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本发明公开了一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30...
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