一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置制造方法及图纸

一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，包括：承载机构，包括一对间距可调的限位板以及设于限位板之间的间隔且相对设置的第一L型承载板和第二L型承载板；升降机构，连接第一L型承载板和第二L型承载板，用于驱动第一L型承载板和第二L型承载板升降；转移机构，其输送方向与出料输送履带输送方向垂直，包括转动辊以及设于转动辊的多条间隔布置的传送带，第一L型承载板、第二L型承载板分别位于一对相邻传送带间隔处。可对冲压成型的引线框架进行有序、整齐的堆叠，且避免出料脱离输送履带瞬间的高度差对引线框架的影响，实现缓降堆叠，并在堆叠整齐后能够有序的将堆叠到指定高度的引线框架堆向后级输送。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置
本专利技术涉及半导体元器件领域，特别与一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置相关。
技术介绍
引线框架是半导体器件、集成电路模块的重要载体。在这类器件/模块的制备中，通常会将需要的晶片/芯片，采用粘结等方式固定于引线框架的指定区域，并通过键合金线或设置跳片等实现电气导通，然后封装出塑基，并进行相应的切、冲、折等获得产品。在引线框架的制备中，需要利用模具对引线框架的指定区域，分别进行不同形状的冲压或压型，以获得引线框架成品。通常的，引线框架成型完成后，由履带输送机构送出，然后进行简单的叠料，并由人工对叠料到一定高度的引线框架堆进行转移，此种方式效率低，而且转移到下一个工序的时间增加，并且在下一个工序重新上料又需要时间，并不利于精益化生产的管理，且目前通过人工叠料还需要人为控制齐堆叠的整齐度，较为麻烦；若是利用专门的工具进行尺寸限定，则对应不同尺寸的框架时，又要单独制备工具，并进行更换，造成了成本浪费。
技术实现思路
针对相关现有技术存在的问题，本专利技术提供一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，可对冲压成型的引线框架进行有序、整齐的堆叠，且避免出料脱离输送履带瞬间的高度差对引线框架的影响，实现缓降堆叠，并在堆叠整齐后能够有序的将堆叠到指定高度的引线框架堆向后级输送，效率高，实用性强。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术：一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，设于引线框架冲压模具的出料输送履带末端，其特征在于，包括：承载机构，用于承载从出料输送履带输送的引线框架成品，承载机构包括一对间距可调的限位板以及设于限位板之间的间隔且相对设置的第一L型承载板和第二L型承载板；升降机构，连接第一L型承载板和第二L型承载板，用于驱动第一L型承载板和第二L型承载板升降；以及转移机构，其输送方向与出料输送履带输送方向垂直，包括转动辊以及设于转动辊的多条间隔布置的传送带，转动辊表面间隔设有多个环形槽，传送带卡于环形槽，第一L型承载板位于其中一对相邻传送带间隔处，第二L型承载板位于其中另一对相邻传送带间隔处，且相邻传送带的间隔距离设置为以第一L型承载板和第二L型承载板能够通过相邻传送带的间隔为准。进一步，升降机构包括一对间隔设置的竖直气缸，用于分别连接第一L型承载板和第二L型承载板，竖直气缸位于相邻传送带的间隔处，竖直气缸分别设于一基座，其中一个基座固定于底座，另一个基座接触配合于底座表面，基座之间设有水平油缸，水平油缸的固定端与固定于底座的基座连接，活动端与接触配合于底座表面的基座连接，底座的基座设有一对导杆，导杆滑动穿于接触配合于底座表面的基座。进一步，第一L型承载板和第二L型承载板沿出料输送履带输送方向依次间隔相对设置，第一L型承载板包括水平承载面板以及与水平承载面板垂直设置的后端档，第二L型承载板包括水平承载面板以及与水平承载面板垂直设置的前端板。进一步，前端板穿有一对圆杆，圆杆一端连接移动板，移动板与前端板朝向后端档的一面间隔设置，前端板穿有调节螺杆，调节螺杆与移动板转动配合。进一步，其中一个限位板设有与限位板垂直的拦截板，拦截板沿限位板长度方向滑动设置。进一步，拦截板连接T型滑块，与拦截板连接的限位板的顶面设有沿长度方向的调节滑槽，T型滑块的竖直部配合于调节滑槽，调节滑槽一端设有固定座，相对一端设有转动电机，转动电机的输出轴连接一水平螺杆的一端，水平螺杆另一端穿过设于T型滑块的螺母座并转动配合于固定座。进一步，限位板相对一面均设有缓冲板，缓冲板的设置高度低于拦截板的底面，缓冲板长度方向与限位板长度方向一致，缓冲板连接翻转机构，翻转机构设于限位板，用于驱动缓冲板在水平面及竖直面之间的90°范围内转动。进一步，翻转机构包括旋转气缸、主动齿轮、从动齿轮、一对转动座，缓冲板两端通过转杆分别转动设于转动座，转动座固定于限位板，其中一端的转杆连接从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮啮合，主动齿轮转动设于限位板，主动齿轮连接旋转气缸的活动部，旋转气缸固定于限位板。进一步，限位板分别连接有水平推送机构，水平推送机构设于跨架，用于控制限位板之间的间距，水平推送机构包括设于跨架的直线电缸、一对与限位板外侧面连接的水平导向柱、固定于跨架并供水平导向柱穿过的导座，直线电缸的活动端连接限位板外侧面且活动端运动方向与水平导向柱长度方向一致。进一步，转移机构还包括至少一个辅助支撑架，辅助支撑架沿传送带传输方向设置，辅助支撑架的顶面与上层传送带底面接触。本专利技术有益效果：1、可对冲压成型的引线框架进行有序、整齐的堆叠，且避免出料脱离输送履带瞬间的高度差对引线框架的影响，实现缓降堆叠，并在堆叠整齐后能够有序的将堆叠到指定高度的引线框架堆向后级输送，效率高，实用性强；2、实现了对引线框架的集中叠收到一定高度，然后按堆向后级工序转移，无需人工主动操作，只需人工监控或巡查即可，提高了工序之间转移效率，节省了时间和人力成本；3、通过升降机构的调整，可以实现对一定长度范围引线框架均可适应，具体是使得两个L型承载板间距改变；且进一步，可以通过移动板调节进一步提高这种适应性；通过限位板的调节，可以适用不同宽度范围的引线框架，实用性极大提高；4、通过拦截板、缓冲板的结构设置及配合，可以实现对具有一定速度状态脱离前序输送机构的引线框架进行有效的拦截及缓冲，提高对引线框架承载叠收的稳定性，避免引线框架受损报废。附图说明图1为本申请实施例的立体结构示意图一。图2为本申请实施例的立体结构示意图二。图3为本申请实施例的立体结构示意图三。图4为图3的A部放大视图。图5为本申请实施例的立体结构示意图四。图6为图5的B部放大视图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例如图1~6所示，本实例体用的一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，设于引线框架冲压模具的出料输送履带1末端，包括：承载机构2、升降机构3、转移机构4等。承载机构2用于承载从出料输送履带1输送的引线框架成品，承载机构2包括一对间距可调的限位板21以及设于限位板21之间的间隔且相对设置的第一L型承载板25和第二L型承载板26。升降机构3连接第一L型承载板25和第二L型承载板26，用于驱动第一L型承载板25和第二L型承载板26升降。转移机构4的输送方向与出料输送履带1输送方向垂直，包括连接动力机构的转动辊40以及设于转动辊40的多条间隔布置的传送带42，转动辊40表面间隔设有多个环形槽41，传送带42卡于环形槽41，第一L型承载板25位于其中一对相邻传送带42间隔处，第二L型承载板26位于其中另一对相邻传送带42间隔处，且相邻传送带42的间隔距离设置为以第一L型承载板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，设于引线框架冲压模具的出料输送履带（1）末端，其特征在于，包括：/n承载机构（2），用于承载从出料输送履带（1）输送的引线框架成品，承载机构（2）包括一对间距可调的限位板（21）以及设于限位板（21）之间的间隔且相对设置的第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）；/n升降机构（3），连接第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26），用于驱动第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）升降；以及/n转移机构（4），其输送方向与出料输送履带（1）输送方向垂直，包括转动辊（40）以及设于转动辊（40）的多条间隔布置的传送带（42），转动辊（40）表面间隔设有多个环形槽（41），传送带（42）卡于环形槽（41），第一L型承载板（25）位于其中一对相邻传送带（42）间隔处，第二L型承载板（26）位于其中另一对相邻传送带（42）间隔处，且相邻传送带（42）的间隔距离设置为以第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）能够通过相邻传送带（42）的间隔为准。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，设于引线框架冲压模具的出料输送履带（1）末端，其特征在于，包括：
承载机构（2），用于承载从出料输送履带（1）输送的引线框架成品，承载机构（2）包括一对间距可调的限位板（21）以及设于限位板（21）之间的间隔且相对设置的第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）；
升降机构（3），连接第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26），用于驱动第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）升降；以及
转移机构（4），其输送方向与出料输送履带（1）输送方向垂直，包括转动辊（40）以及设于转动辊（40）的多条间隔布置的传送带（42），转动辊（40）表面间隔设有多个环形槽（41），传送带（42）卡于环形槽（41），第一L型承载板（25）位于其中一对相邻传送带（42）间隔处，第二L型承载板（26）位于其中另一对相邻传送带（42）间隔处，且相邻传送带（42）的间隔距离设置为以第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）能够通过相邻传送带（42）的间隔为准。


2.根据权利要求1所述的半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，其特征在于：升降机构（3）包括一对间隔设置的竖直气缸（31），用于分别连接第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26），竖直气缸（31）位于相邻传送带（42）的间隔处，竖直气缸（31）分别设于一基座（32），其中一个基座（32）固定于底座（33），另一个基座（32）接触配合于底座（33）表面，基座（32）之间设有水平油缸（34），水平油缸（34）的固定端与固定于底座（33）的基座（32）连接，活动端与接触配合于底座（33）表面的基座（32）连接，底座（33）的基座（32）设有一对导杆（35），导杆（35）滑动穿于接触配合于底座（33）表面的基座（32）。


3.根据权利要求1所述的半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，其特征在于：第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）沿出料输送履带（1）输送方向依次间隔相对设置，第一L型承载板（25）包括水平承载面板以及与水平承载面板垂直设置的后端档（251），第二L型承载板（26）包括水平承载面板以及与水平承载面板垂直设置的前端板。


4.根据权利要求3所述的半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，其特征在于：前端板穿有一对圆杆（262），圆杆（262）一端连接移动板（261），移动板（261）与前端板朝向后端档（251）的一面间隔设置，前端板穿有调节螺杆（263），调节螺杆（263）与移动板（261）转动配合。


5.根据权利要求1所述的半导体引...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川富美达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51