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一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，包括：承载机构，包括一对间距可调的限位板以及设于限位板之间的间隔且相对设置的第一L型承载板和第二L型承载板；升降机构，连接第一L型承载板和第二L型承载板，用于驱动第一L型承载板和第二L型承载板升...
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