一种带有一粗四精沟槽的砂轮及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种带有一粗四精沟槽的砂轮，包括砂轮本体，所述砂轮本体的外直径为200‑210mm，砂轮本体的厚度为18‑25mm；所述砂轮本体上按顺序开设有1个粗研沟槽和4个精研沟槽；所述粗研沟槽与相邻精研沟槽之间的距离为1.8±0.02mm；相邻两个精研沟槽之间的距离也为1.8±0.02mm；所述粗研沟槽的宽度为2.3±0.02mm；所述精研沟槽的宽度为1.7±0.02mm；并未改变传统精研沟槽的宽度，保证了精研沟槽研削的有效性及稳定性；优化粗研沟槽的宽度以及沟槽之间的距离，及在保证倒角面质量的前提下重新优化砂轮沟槽，在实际生产加工中，极具实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种带有一粗四精沟槽的砂轮及其应用
本专利技术属于硅片倒角加工领域，具体涉及一种带有一粗四精沟槽的砂轮及其应用。
技术介绍
目前传统的砂轮制作方式为粗研与精研沟槽结合在同一块砂轮上，就目前业界而言，T型砂轮和R型砂轮一般为如图1所示的1个粗研沟槽+3个精研沟槽，即一块砂轮上有4个沟槽，但此种砂轮倒角类型组合面临着极大的资源浪费，因为1个粗研沟槽的使用寿命要大于3个精研沟槽的使用寿命，在精研沟槽使用寿命结束时，粗研沟槽实际上还可以再继续使用，存在着粗研与精研砂轮寿命不匹配的问题。随着半导体衬底硅片竞争越来越激烈，对于材料使用的稳定性、利用率要求越来越高。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种带有一粗四精沟槽的砂轮，并未改变传统精研沟槽的宽度，保证了精研沟槽研削的有效性及稳定性；优化粗研沟槽的宽度以及沟槽之间的距离，及在保证倒角面质量的前提下重新优化砂轮沟槽，在实际生产加工中，极具实用性。本专利技术的技术方案是：一种带有一粗四精沟槽的砂轮，包括砂轮本体，所述砂轮本体的外直径为200-210mm，砂轮本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有一粗四精沟槽的砂轮，其特征在于：包括砂轮本体，所述砂轮本体的外直径为200-210mm，砂轮本体的厚度为18-25mm；/n所述砂轮本体上按顺序开设有1个粗研沟槽和4个精研沟槽；/n所述粗研沟槽与相邻精研沟槽之间的距离为1.8±0.02mm；相邻两个精研沟槽之间的距离也为1.8±0.02mm；/n所述粗研沟槽的宽度为2.3±0.02mm；所述精研沟槽的宽度为1.7±0.02mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有一粗四精沟槽的砂轮，其特征在于：包括砂轮本体，所述砂轮本体的外直径为200-210mm，砂轮本体的厚度为18-25mm；
所述砂轮本体上按顺序开设有1个粗研沟槽和4个精研沟槽；
所述粗研沟槽与相邻精研沟槽之间的距离为1.8±0.02mm；相邻两个精研沟槽之间的距离也为1.8±0.02mm；
所述粗研沟槽的宽度为2.3±0.02mm；所述精研沟槽的宽度为1.7±0.02mm。


2.根据权利要求1所述的一种带有一粗四精沟槽的砂轮，其特征在于：所述粗研沟槽的角度为11±0.5°。


3.根据权利要求1所述的一种带有一粗四精沟槽的砂轮，其特征在于：所述精研沟槽的角度为11±0.5°。


4.根据权利要求1所述的一种带有一粗四精沟槽的砂轮，其特征在于：所述粗研沟槽的深度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢运增，贺贤汉，洪漪，王庆荣，
申请(专利权)人：上海新欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31