一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法技术

本发明专利技术的公开了一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；测定两根平边产品晶棒的旋转角度；当旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；使钢线在切入晶棒切割过程中能够稳定入刀。

【技术实现步骤摘要】
一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法。
技术介绍
对于半导体硅片，许多采用平边作为参考面，这个在生产晶棒时已经固定。晶棒在调整面方位规程中，旋转角度不固定，因此平边产品的晶棒在使用线切割过程中，平边面朝向存在不确定性。使用MWM-442线切割机台切割时，由两根晶棒拼凑切割，由于这种不确定性，导致晶棒触及线网过程中存在差异。如图1所示，在相同直径的情况下，具有一定旋转角度的晶棒一定较没有旋转的晶棒先接触线网，并且钢线在高速运动过程中是存在波动的，当钢线接触后入刀晶棒时，必然使钢线波动加剧，而先入刀的晶棒入刀较浅，对钢线的束缚力不足，钢线的这种波动容易造成入刀口线痕与翘曲。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，在平边产品晶棒靠近入刀口处两侧分别粘接一根树脂条，使钢线在切入晶棒切割过程中能够稳定入刀。本专利技术的技术方案是：一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，具体步骤如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：具体步骤如下：/n步骤一、将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；/n步骤二、测定步骤一中两根平边产品晶棒的旋转角度；所述旋转角度为切割线与平边产品晶棒的平边之间的角度；/n步骤三、选取4根树脂条，所述树脂条的长度等于平边产品晶棒的长度；/n步骤四、当步骤二中的旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当步骤二中的旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；/n对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接...

【技术特征摘要】
1.一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；
步骤二、测定步骤一中两根平边产品晶棒的旋转角度；所述旋转角度为切割线与平边产品晶棒的平边之间的角度；
步骤三、选取4根树脂条，所述树脂条的长度等于平边产品晶棒的长度；
步骤四、当步骤二中的旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当步骤二中的旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；
对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；
对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；
粘接标准：对于有旋转角度的平边产品晶棒，树脂条凸出的最高位置，高于平边产品晶棒最底部位置2～3mm；
步骤五、采用线切割机台切割两根平边产品晶棒。


2.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤二中采用晶向测定仪测定两根平边产品晶棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奎，贺贤汉，吉远军，
申请(专利权)人：上海新欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31