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本发明的公开了一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法,将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转,待旋转至达到面方位要求的角度后,将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上;测定两根平边产品晶棒的旋转角度;当旋转角度大于等于阈值时,设定为有...该专利属于上海新欣晶圆半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海新欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明的公开了一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法,将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转,待旋转至达到面方位要求的角度后,将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上;测定两根平边产品晶棒的旋转角度;当旋转角度大于等于阈值时,设定为有...