一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置，包括：焊接底座；支架，包括导轨和平台部，所述导轨竖直固定在底座上，所述平台部固定在导轨顶端；升降平台，滑动固定在导轨上，可沿导轨方向滑动；升降气缸，包括气缸和动子，气缸固定在支架的平台部，动子与升降平台连接；超声波焊接装置，固定于升降平台与升降平台同步运动，包括换能器和焊头；焊接座，可拆卸固定于焊接底座，位于所述焊接头下方；超声波发生器，与换能器电性连接；其中，所述超声波发生器用于输出高频交流电信号驱动换能器工作；所述升降气缸用于驱动升降平台竖直运动，所述换能器用于将电能转化为机械能驱动焊头，所述焊头用于焊接，所述焊接座用于固定工件。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置
本专利技术涉及LED引脚焊接领域，具体为一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置。
技术介绍
现有的灯具生产过程中，在对LED灯和导线的焊接往往采用锡焊的方式焊接固定。LED灯一般体积较小不易固定，焊接难度较大；且锡焊温度较高，不益长时间与引脚接触，容易损害LED灯，若接触时间较短容易出现出现假焊、虚焊灯等不良情况。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种操作简单、成品率高、常温焊接的用于LED灯焊接的超声波焊接装置。本专利技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置，包括：焊接底座；支架，包括导轨和平台部，所述导轨竖直固定在底座上，所述平台部固定在导轨顶端；升降平台，滑动固定在导轨上，可沿导轨方向滑动；升降气缸，包括气缸和动子，气缸固定在支架的平台部，动子与升降平台连接；超声波焊接装置，固定于升降平台与升降平台同步运动，包括换能器和焊头；焊接座，可拆卸固定于焊接底座，位于所述焊接头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置，其特征在于，包括：/n焊接底座（100）；/n支架（200），包括导轨和平台部，所述导轨竖直固定在底座上，所述平台部固定在导轨顶端；/n升降平台（300），滑动固定在导轨上，可沿导轨方向滑动；/n升降气缸（400），包括气缸（401）和动子（402），气缸（401）固定在支架（200）的平台部，动子（402）与升降平台（300）连接；/n超声波焊接装置，固定于升降平台（300）与升降平台（300）同步运动，包括换能器（501）和焊接头（502）；/n焊接座（600），可拆卸固定于焊接底座（100），位于所述焊接头（502）下方；/n超声波发生器（700...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯焊接的超声波焊接装置，其特征在于，包括：
焊接底座（100）；
支架（200），包括导轨和平台部，所述导轨竖直固定在底座上，所述平台部固定在导轨顶端；
升降平台（300），滑动固定在导轨上，可沿导轨方向滑动；
升降气缸（400），包括气缸（401）和动子（402），气缸（401）固定在支架（200）的平台部，动子（402）与升降平台（300）连接；
超声波焊接装置，固定于升降平台（300）与升降平台（300）同步运动，包括换能器（501）和焊接头（502）；
焊接座（600），可拆卸固定于焊接底座（100），位于所述焊接头（502）下方；
超声波发生器（700），与换能器（501）电性连接；
其中，所述超声波发生器（700）用于输出高频交流电信号驱动换能器（501）工作；所述升降气缸（400）用于驱动升降平台（300）竖直运动，所述换能器（501）用于将电能转化为机械能驱动焊接头（502），所述焊接头（502）用于焊接，所述焊接座（600）用于固定工件。


2.根据权利要求1所述用于彩灯焊接的超声波焊接装置，其特征在于，所述换能器（501）与焊接头（502...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶树声，
申请(专利权)人：叶树声，
类型：发明
国别省市：浙江;33