一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法，包括：刮刀角度调整机构，其与刮刀连接并可调整刮刀角度；刮刀高度调整机构，其与刮刀角度调整机构连接，包括可水平移动的斜块，斜块顶面为倾斜面，刮刀角度调整机构底部与顶板连接，顶板底部通过支撑杆连接滚子，滚子与斜块顶面接触，由斜块移动可带动刮刀角度调整机构升降进而调整刮刀高度。

【技术实现步骤摘要】
一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法
本专利技术属于柔性电子
，具体涉及一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法。
技术介绍
这里的陈述仅提供与本专利技术相关的
技术介绍
，而不必然地构成现有技术。场效应晶体管是基于自由载流子向半导体中可控注入的有源器件。有机场效应晶体管(OrganicField-EffectTransistor，OFET)以有机半导体材料作为传输层。相对于无机半导体，有机半导体独特的柔性特质使其可与柔性衬底兼容，从而实现柔性、可拉伸电路，在可穿戴设备、医疗监控、电子皮肤等方面有巨大的潜在应用价值。有机半导体层的形态与微观结构对OFET的性能起到非常重要的作用，优化有机半导体层的微观结构能够有效地提高OFET的性能，改善其构筑工艺也能有力促进OFET的商业化应用。刮涂法常被用于构筑OFET器件，专利技术人发现，现有刮涂设备存在涂布材料厚度较大、接触电阻较高、微观结构阵列不均匀等不足，制约着OFET器件性能提高和商业化应用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法，该设备能够实现在刚性、柔性多种基底上刮涂，同时可实现微米级厚度薄膜的多角度刮涂，有效提高薄膜的连续性和均匀性。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：第一方面，本专利技术的实施例提供了一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备，包括：刮刀角度调整机构，其与刮刀连接并可调整刮刀角度；刮刀高度调整机构，其与刮刀角度调整机构连接，包括可水平移动的斜块，斜块顶面为倾斜面，刮刀角度调整机构底部与顶板连接，顶板底部通过支撑杆连接滚子，滚子与斜块顶面接触，由斜块移动可带动刮刀角度调整机构升降进而调整刮刀高度。作为进一步的技术方案，所述斜块底部与第一导轨滑动连接，斜块一侧与第一微分头抵靠，斜块另一侧与弹簧抵靠，由第一微分头转动带动斜块水平移动。作为进一步的技术方案，所述刮刀角度调整机构包括蜗轮，蜗轮与蜗杆轴啮合，蜗轮固定于蜗轮轴，由蜗杆轴转动可带动蜗轮轴转动。作为进一步的技术方案，所述蜗轮轴端部设置平面，其平面处与刮刀固定连接。作为进一步的技术方案，还包括升降工作台，其设置于刮刀下方，升降工作台包括可上下移动的工作台，工作台顶部支撑真空吸附台。作为进一步的技术方案，所述工作台与第二微分头连接，由第二微分头转动可带动工作台上下移动，所述工作台与竖向导轨滑动连接。作为进一步的技术方案，所述工作台和真空吸附台之间设置控温机构，所述控温机构包括半导体加热制冷片，半导体加热制冷片一面与真空吸附台相贴，半导体加热制冷片另一面与散热片相贴，散热片和工作台之间设置片弹簧。作为进一步的技术方案，所述升降工作台底部与电动平移台连接，由电动平移台带动升降工作台水平移动。作为进一步的技术方案，所述顶板与第二导轨滑动连接，第二导轨竖向设置。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种如上所述的刮涂角度可调的高精度刮涂设备的刮涂方法，包括以下步骤：将刮刀固定于刮刀角度调整机构，并调整刮刀至设定角度；调整升降工作台的高度，使真空吸附台位于刮刀下方；将基底放置于真空吸附台进行吸附固定，调节真空吸附台至设定温度；调整斜块位置以调整刮刀高度至设定高度；在基底注入液体浆料，升降工作台水平移动，刮刀与基底产生相对运动进行刮涂，进而在基底表面形成连续结晶的薄膜。上述本专利技术的实施例的有益效果如下：本专利技术的刮涂设备，通过刮刀角度调整机构可调整刮刀的角度，进而改善液体浆料的刮涂过程，提升薄膜的均匀性。本专利技术的刮涂设备，采用刮刀高度调整机构能够实现刮刀的高精度升降，降低了制备薄膜的厚度。本专利技术的刮涂设备，采用升降工作台能够实现刮涂厚度的大量程调整，适配多种规格厚度的基底。本专利技术的刮涂设备，采用控温机构能够实现不同的刮涂温度，加快薄膜的制备，提升薄膜的性能。本专利技术的刮涂设备，采用真空吸附机构能够固定基底，在刚性和柔性基底上进行刮涂。附图说明构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。图1是本专利技术根据一个或多个实施方式的刮涂设备示意图；图2是本专利技术根据一个或多个实施方式的刮涂高度调整机构与刮涂角度调整机构的配合示意图；图3(a)是本专利技术根据一个或多个实施方式的刮刀与蜗轮轴配合示意图；图3(b)是本专利技术根据一个或多个实施方式的刮刀与蜗轮轴配合另一角度示意图；图4是本专利技术根据一个或多个实施方式的升降工作台的示意图；图中：100-电动平移台，200-刮刀高度调整机构，210-微分头，220-斜块，230导轨，240-弹簧，250导轨，260-顶板，270支撑杆，280滚子，300-刮刀角度调整机构，310-蜗轮，320蜗杆轴，330蜗轮轴，341-刮刀，342-螺栓，343-夹紧金属片，344-螺母，400-升降工作台，410-微分头，421-微调螺丝，422-套筒，423-销轴，430-真空吸附台，441-半导体加热制冷片，442-散热片，443-片弹簧，450-导轨，460-工作台，470-底座。为显示各部位位置而夸大了互相间间距或尺寸，示意图仅作示意使用。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本专利技术提供进一步的说明。除非另有指明，本专利技术使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本专利技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非本专利技术另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合；为了方便叙述，本专利技术中如果出现“上”、“下”、“左”“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用,仅仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语解释部分:本专利技术中如出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或为一体；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部连接，或者两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术的具体含义。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中存在不足，为了解决如上的技术问题，本专利技术提出了一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备及方法。实施例1：本专利技术的一种典型的实施方式中，如图1所示，提出一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其包括电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是，包括：/n刮刀角度调整机构，其与刮刀连接并可调整刮刀角度；/n刮刀高度调整机构，其与刮刀角度调整机构连接，包括可水平移动的斜块，斜块顶面为倾斜面，刮刀角度调整机构底部与顶板连接，顶板底部通过支撑杆连接滚子，滚子与斜块顶面接触，由斜块移动可带动刮刀角度调整机构升降进而调整刮刀高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是，包括：
刮刀角度调整机构，其与刮刀连接并可调整刮刀角度；
刮刀高度调整机构，其与刮刀角度调整机构连接，包括可水平移动的斜块，斜块顶面为倾斜面，刮刀角度调整机构底部与顶板连接，顶板底部通过支撑杆连接滚子，滚子与斜块顶面接触，由斜块移动可带动刮刀角度调整机构升降进而调整刮刀高度。


2.如权利要求1所述的刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是，所述斜块底部与第一导轨滑动连接，斜块一侧与第一微分头抵靠，斜块另一侧与弹簧抵靠，由第一微分头转动带动斜块水平移动。


3.如权利要求1所述的刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是，所述刮刀角度调整机构包括蜗轮，蜗轮与蜗杆轴啮合，蜗轮固定于蜗轮轴，由蜗杆轴转动可带动蜗轮轴转动。


4.如权利要求3所述的刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是，所述蜗轮轴端部设置平面，其平面处与刮刀固定连接。


5.如权利要求1所述的刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是，还包括升降工作台，其设置于刮刀下方，升降工作台包括可上下移动的工作台，工作台顶部支撑真空吸附台。


6.如权利要求5所述的刮涂角度可调的高精度刮涂设备，其特征是...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成鹏，季金，杜鲁涛，李娟，赵国庆，王继来，王心凝，
申请(专利权)人：山东大学，齐鲁工业大学，山东大学日照智能制造研究院，山东大学苏州研究院，
类型：发明
国别省市：山东;37