一种半导体器件点胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，点胶器安装在机体正面顶部中心位置，输送器设在机体顶部表面，使用点胶机对半导体器件点胶加工时，为了减少点胶管外壁残留胶水，通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少，在点胶管内部上下移动，有利于减少点胶管直接与器件表面接触，保持点胶管外壁干净整洁，减少胶水拉丝现象出现，有利于增加半导体器件加工的合格率，减少加工的残次品生成，部分胶水易残留在伸缩管外壁，致使伸缩管的外壁增厚，通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合，而清除块将其外部残留的少量胶水清除，有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动，有利于加快对半导体器件点胶。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件点胶机
本专利技术属于半导体领域，更具体的说，尤其涉及到一种半导体器件点胶机。
技术介绍
由于半导体的导电性可控制，半导体的器件被广泛应用于在集成电路以及照明等各种领域，在加工半导体器件时，将不同的半导体材料通过点胶机在材料表面涂覆胶水后粘合；现有技术中使用点胶机对半导体器件点滴胶水时，由于部分胶水为较黏稠的流体状，当点胶管与半导体材料接触时，少量胶水附着在点胶管外部，随着点胶的工作量增加，而点胶管外部的胶水增多，当点胶管上下移动时，导致胶水受到重力往下滴落形成拉丝现象，易滴落在半导体器件非点胶位置，影响半导体器件的使用，增加半导体残次品。
技术实现思路
为了解决上述技术使用点胶机对半导体器件点滴胶水时，由于部分胶水为较黏稠的流体状，当点胶管与半导体材料接触时，少量胶水附着在点胶管外部，随着点胶的工作量增加，而点胶管外部的胶水增多，当点胶管上下移动时，导致胶水受到重力往下滴落形成拉丝现象，易滴落在半导体器件非点胶位置，影响半导体器件的使用，增加半导体残次品，本专利技术提供一种半导体器件点胶机。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，所述点胶器安装在机体正面顶部中心位置，所述输送器设在机体顶部表面，所述控制面板位于机体正面。所述点胶器设有积胶腔、推板、滑杆、点胶管、内管，所述积胶腔设在点胶器内部，所述推板分别安装在点胶器中部内壁，所述点胶管通过滑杆在点胶器内底部垂直上下移动，所述内管设在点胶管内部。作为本专利技术的进一步改进，所述内管设有拉杆、移动板、进胶口、压杆、伸缩管、卡块，所述移动板设在内管内部，所述移动板顶部与拉杆活动配合，所述进胶口贯穿移动板中部，所述压杆与移动板底部活动配合，所述伸缩管安装在移动板底面，且与进胶口相贯通，所述卡块嵌固在内管内中部往下，且套在伸缩管外部，所述拉杆设有两个，均为橡胶材质，所述进胶口由上而下的直降逐渐加大。作为本专利技术的进一步改进，所述伸缩管设有切板、支撑块、移动圈，所述切板安装在伸缩管内中部往下，所述支撑块嵌固在伸缩管两侧内壁，且顶部与切板活动配合，所述移动圈与伸缩管内壁活动配合，且位于支撑块下侧，所述切板为顶部为弧形光滑面。作为本专利技术的进一步改进，所述移动圈设有胶孔、分散网、夹块，所述胶孔贯穿移动圈上下两侧，所述分散网嵌套在胶孔内部，所述夹块位于移动圈内部，所述夹块为球状的橡胶材质。作为本专利技术的进一步改进，所述卡块设有卡槽、弹块、连接板、清除块，所述卡槽设在卡块外侧，所述弹块安装在卡槽内壁，所述清除块贯穿卡块内侧，所述清除块通过连接板与弹块活动配合，所述清除块设有五块，环绕在伸缩管外部。作为本专利技术的进一步改进，所述清除块由刷板、凹槽、积胶块组成，所述刷板固定在积胶块顶部，所述凹槽位于刷板之间的间隙，所述刷板表面为不平整的表面。作为本专利技术的进一步改进，所述积胶块设有导流轨、进胶孔，所述导流轨凹陷在积胶块表面，所述进胶孔贯穿积胶块顶部，且与导流轨相贯通，所述进胶孔表面贯穿有十一个小孔。有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、使用点胶机对半导体器件点胶加工时，为了减少点胶管外壁残留胶水，通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少，在点胶管内部上下移动，有利于减少点胶管直接与器件表面接触，保持点胶管外壁干净整洁，减少胶水拉丝现象出现，有利于增加半导体器件加工的合格率，减少加工的残次品生成。2、部分胶水易残留在伸缩管外壁，致使伸缩管的外壁增厚，通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合，而清除块将其外部残留的少量胶水清除，有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动，有利于加快对半导体器件点胶。附图说明图1为本专利技术一种半导体器件点胶机的结构示意图。图2为本专利技术一种点胶器正面剖视的结构示意图。图3为本专利技术一种内管正面剖视的结构示意图。图4为本专利技术一种伸缩管内部正视的结构示意图。图5为本专利技术一种移动圈正视的结构示意图。图6为本专利技术一种卡块俯视剖开的结构示意图。图7为本专利技术一种清除块侧视的结构示意图。图8为本专利技术一种积胶块俯视的结构示意图。图中：机体-1、点胶器-2、输送器-3、控制面板-4、积胶腔-21、推板-22、滑杆-23、点胶管-24、内管-25、拉杆-a1、移动板-a2、进胶口-a3、压杆-a4、伸缩管-a5、卡块-a6、切板-a51、支撑块-a52、移动圈-a53、胶孔-s1、分散网-s2、夹块-s3、卡槽-a61、弹块-a62、连接板-a63、清除块-a64、刷板-d1、凹槽-d2、积胶块-d3、导流轨-d31、进胶孔-d32。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：如附图1至附图5所示：本专利技术提供一种半导体器件点胶机，其结构包括机体1、点胶器2、输送器3、控制面板4，所述点胶器2安装在机体1正面顶部中心位置，所述输送器3设在机体1顶部表面，所述控制面板4位于机体1正面。所述点胶器2设有积胶腔21、推板22、滑杆23、点胶管24、内管25，所述积胶腔21设在点胶器2内部，所述推板22分别安装在点胶器2中部内壁，所述点胶管24通过滑杆23在点胶器2内底部垂直上下移动，所述内管25设在点胶管24内部。其中，所述内管25设有拉杆a1、移动板a2、进胶口a3、压杆a4、伸缩管a5、卡块a6，所述移动板a2设在内管25内部，所述移动板a2顶部与拉杆a1活动配合，所述进胶口a3贯穿移动板a2中部，所述压杆a4与移动板a2底部活动配合，所述伸缩管a5安装在移动板a2底面，且与进胶口a3相贯通，所述卡块a6嵌固在内管25内中部往下，且套在伸缩管a5外部，所述拉杆a1设有两个，均为橡胶材质，具有弹性，有利于拉动移动板a2复位，所述进胶口a3由上而下的直降逐渐加大，有利于增加移动板a2顶部的受力面积，加快移动板a2往下移动速度。其中，所述伸缩管a5设有切板a51、支撑块a52、移动圈a53，所述切板a51安装在伸缩管a5内中部往下，所述支撑块a52嵌固在伸缩管a5两侧内壁，且顶部与切板a51活动配合，所述移动圈a53与伸缩管a5内壁活动配合，且位于支撑块a52下侧，所述切板a51为顶部为弧形光滑面，有利于减少阻力，加快胶水溶液沿着切板a51顶部滑落。其中，所述移动圈a53设有胶孔s1、分散网s2、夹块s3，所述胶孔s1贯穿移动圈a53上下两侧，所述分散网s2嵌套在胶孔s1内部，所述夹块s3位于移动圈a53内部，所述夹块s3为球状的橡胶材质，具有弹性，当胶水往移动圈a53顶部滴落时，有利于使得夹块s3震动带动移动圈a53上下抖动，加快胶水沿着胶孔s1滴落。本实施例的具体使用方式与作用：本专利技术中，将半导体器件放置在输送器3顶部表面，控制控制面板4将器件往机体1的中部输送，点胶器2内部推板22打开而积胶腔21内部的胶水往下滴落，胶水进入到点胶管24本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件点胶机，其结构包括机体(1)、点胶器(2)、输送器(3)、控制面板(4)，所述点胶器(2)安装在机体(1)正面顶部中心位置，所述输送器(3)设在机体(1)顶部表面，所述控制面板(4)位于机体(1)正面，其特征在于：/n所述点胶器(2)设有积胶腔(21)、推板(22)、滑杆(23)、点胶管(24)、内管(25)，所述积胶腔(21)设在点胶器(2)内部，所述推板(22)分别安装在点胶器(2)中部内壁，所述点胶管(24)通过滑杆(23)在点胶器(2)内底部垂直上下移动，所述内管(25)设在点胶管(24)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件点胶机，其结构包括机体(1)、点胶器(2)、输送器(3)、控制面板(4)，所述点胶器(2)安装在机体(1)正面顶部中心位置，所述输送器(3)设在机体(1)顶部表面，所述控制面板(4)位于机体(1)正面，其特征在于：
所述点胶器(2)设有积胶腔(21)、推板(22)、滑杆(23)、点胶管(24)、内管(25)，所述积胶腔(21)设在点胶器(2)内部，所述推板(22)分别安装在点胶器(2)中部内壁，所述点胶管(24)通过滑杆(23)在点胶器(2)内底部垂直上下移动，所述内管(25)设在点胶管(24)内部。


2.根据权利要求1所述的一种半导体器件点胶机，其特征在于：所述内管(25)设有拉杆(a1)、移动板(a2)、进胶口(a3)、压杆(a4)、伸缩管(a5)、卡块(a6)，所述移动板(a2)设在内管(25)内部，所述移动板(a2)顶部与拉杆(a1)活动配合，所述进胶口(a3)贯穿移动板(a2)中部，所述压杆(a4)与移动板(a2)底部活动配合，所述伸缩管(a5)安装在移动板(a2)底面，且与进胶口(a3)相贯通，所述卡块(a6)嵌固在内管(25)内中部往下，且套在伸缩管(a5)外部。


3.根据权利要求2所述的一种半导体器件点胶机，其特征在于：所述伸缩管(a5)设有切板(a51)、支撑块(a52)、移动圈(a53)，所述切板(a51)安装在伸缩管(a5)内中部往下，所述支撑块(a52)嵌固在...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴宝木，
申请(专利权)人：福州隋德洛贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35