一种用于夹取半导体硅片的镊子制造技术

本发明专利技术公开了一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括装夹机构、摆动钮、控制钮、槽口，装夹机构活动卡合安装在摆动钮的左侧方，摆动钮镶嵌卡合连接着控制钮，控制钮活动卡合安装在装夹机构右侧方，槽口镶嵌设于装夹机构的右侧方，当两个硅片处以统一垂直水平线时，由于上下两端的橡胶块交叉安装导致，在闭合的同时连接端面的相互力呈倾斜状，且在硅片接触橡胶块的同时会随着橡胶块的弹性向内凹陷，从而形成两个硅片间的平衡失调，使另一个硅片掉入圆弧槽内，避免因对两个硅片过度的夹紧导致硅片之间的连接端面被磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种用于夹取半导体硅片的镊子
本专利技术属于半导体领域，更具体地说，尤其是涉及到一种用于夹取半导体硅片的镊子。
技术介绍
半导体硅片夹又叫晶片夹，主要应用于半导体硅片的加工装夹，与常规镊子不同的是，由于硅片的易脆性与高精度性，为了保证镊子在装夹的过程中不会损伤硅片，而将镊子的夹取头设为橡胶材质。基于上述本专利技术人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当镊子对处于同一纵向坐标的两个硅片进行夹取时，由于两个硅片表面直接接触贴合，上下两端的同时施力会使两个硅片之间相互挤压，导致硅片的边缘被磨损。因此需要提出一种用于夹取半导体硅片的镊子。
技术实现思路
为了解决上述技术当镊子对处于同一纵向坐标的两个硅片进行夹取时，由于两个硅片表面直接接触贴合，上下两端的同时施力会使两个硅片之间相互挤压，导致硅片的边缘被磨损的问题。本专利技术一种用于夹取半导体硅片的镊子的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括装夹机构、摆动钮、控制钮、槽口，所述装夹机构活动卡合安装在摆动钮的左侧方，所述摆动钮镶嵌卡合连接着控制钮，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括装夹机构(1)、摆动钮(2)、控制钮(3)、槽口(4)，所述装夹机构(1)活动卡合安装在摆动钮(2)的左侧方，所述摆动钮(2)镶嵌卡合连接着控制钮(3)，所述控制钮(3)活动卡合安装在装夹机构(1)右侧方，所述槽口(4)镶嵌设于装夹机构(1)的右侧方；其特征在于：/n所述装夹机构(1)包括夹紧器(11)、控制杆(12)、嵌固钮(13)、活动轴(14)，所述夹紧器(11)外侧下端面镶嵌设有嵌固钮(13)，所述控制杆(12)嵌固安装在活动轴(14)的外侧下端面，所述嵌固钮(13)镶嵌设于活动轴(14)的上端左右两侧，所述活动轴(14)位于夹紧器(11)正...

【技术特征摘要】
1.一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括装夹机构(1)、摆动钮(2)、控制钮(3)、槽口(4)，所述装夹机构(1)活动卡合安装在摆动钮(2)的左侧方，所述摆动钮(2)镶嵌卡合连接着控制钮(3)，所述控制钮(3)活动卡合安装在装夹机构(1)右侧方，所述槽口(4)镶嵌设于装夹机构(1)的右侧方；其特征在于：
所述装夹机构(1)包括夹紧器(11)、控制杆(12)、嵌固钮(13)、活动轴(14)，所述夹紧器(11)外侧下端面镶嵌设有嵌固钮(13)，所述控制杆(12)嵌固安装在活动轴(14)的外侧下端面，所述嵌固钮(13)镶嵌设于活动轴(14)的上端左右两侧，所述活动轴(14)位于夹紧器(11)正下方。


2.根据权利要求1所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述夹紧器(11)包括嵌固片(111)、活动板(112)、包裹机构(113)、转轴(114)，所述嵌固片(111)内侧端面镶嵌贴合连接着包裹机构(113)，所述活动板(112)活动卡合安装在转轴(114)的外侧上下两端面，所述包裹机构(113)对称安装在转轴(114)左侧上下两端，所述转轴(114)位于嵌固片(111)右侧方。


3.根据权利要求2所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述包裹机构(113)包括橡胶块(131)、嵌固块(132)、空心块(133)、圆弧槽(134)，所述橡胶块(131)镶嵌卡合安装在空心块(133)的正上方，所述嵌固块(132)镶嵌贴合安装在橡胶块(131)的左右两端，所述空心块(133)左右两侧连接着圆弧槽(134)，所述圆弧槽(134)嵌固安装在嵌固片(111)内侧端面。


4.根据权利要求3所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴宝木，
申请(专利权)人：福州隋德洛贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35