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一种用于夹取半导体硅片的镊子制造技术
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下载一种用于夹取半导体硅片的镊子的技术资料
文档序号:26577304
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本发明公开了一种用于夹取半导体硅片的镊子,其结构包括装夹机构、摆动钮、控制钮、槽口,装夹机构活动卡合安装在摆动钮的左侧方,摆动钮镶嵌卡合连接着控制钮,控制钮活动卡合安装在装夹机构右侧方,槽口镶嵌设于装夹机构的右侧方,当两个硅片处以统一垂直水...
该专利属于福州隋德洛贸易有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福州隋德洛贸易有限公司授权不得商用。
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