干膜抗蚀剂用聚酯薄膜制造技术

提供一种干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，其不仅能够实现高平坦性及透明性、薄膜的滑动性良好、薄膜的宽度方向的厚度不均少、能够卷取为卷状，而且此时能够使空气不会封在薄膜间，作为这样新的DFR用聚酯薄膜，其特征在于，是在特性粘度为0.65dl/g以上的基材聚酯薄膜的至少单面侧具备含颗粒表面层的干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，前述基材聚酯薄膜以10～7000ppm的质量比例包含平均粒径为0.030～0.200μm的颗粒，是由实质上不含粒径为0.300μm以上的颗粒的聚酯层(称为“A层”)形成的单层或在表面具备该A层的多层的薄膜，前述含颗粒表面层包含平均粒径0.005～0.150μm的颗粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】干膜抗蚀剂用聚酯薄膜
本专利技术涉及干膜抗蚀剂(以下有时简记为“DFR”)的形成中使用的聚酯薄膜、尤其可以适合用作构成干膜抗蚀剂的支撑薄膜的聚酯薄膜。
技术介绍
干膜抗蚀剂(DFR)被广泛用作电子电路基板的布线图案形成用抗蚀层。干膜抗蚀剂(DFR)通常为支撑薄膜(也称为“载体薄膜”)/由感光性树脂材料形成的光致抗蚀层/保护薄膜(也称为“覆盖薄膜”)层叠而成的3层构成。作为使用这种DFR制造电子电路基板的方法，例如，首先从DFR剥离保护薄膜而使光致抗蚀层露出，在表面层叠有例如铜层的环氧树脂基板的铜层表面上重叠前述光致抗蚀层并粘贴DFR后，在印刷有电路的玻璃板上重叠支撑薄膜使DFR密合，从玻璃板侧照射光。该光透过在玻璃板中印刷的电路的图像中透明的部分及支撑薄膜层内，然后被照射到光致抗蚀层，光致抗蚀层中被照射光的位置通过光而固化。接着，去除玻璃板及支撑薄膜后，去除光致抗蚀层的未固化部分，使用酸等进行蚀刻。此时，通过光致抗蚀层的未固化部分的去除，使与其对应的位置的铜层露出，通过蚀刻将露出的铜层从环氧树脂基板去除，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，其特征在于，其是在特性粘度为0.65dl/g以上的基材聚酯薄膜的至少单面侧具备含颗粒表面层的干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，/n所述基材聚酯薄膜以10～7000ppm的质量比例包含平均粒径为0.030～0.200μm的颗粒，是由实质上不含粒径为0.300μm以上的颗粒的聚酯层即A层形成的单层或在表面具备该A层的多层的薄膜，/n所述含颗粒表面层包含平均粒径0.005～0.150μm的颗粒。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180418 JP 2018-0800371.一种干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，其特征在于，其是在特性粘度为0.65dl/g以上的基材聚酯薄膜的至少单面侧具备含颗粒表面层的干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，
所述基材聚酯薄膜以10～7000ppm的质量比例包含平均粒径为0.030～0.200μm的颗粒，是由实质上不含粒径为0.300μm以上的颗粒的聚酯层即A层形成的单层或在表面具备该A层的多层的薄膜，
所述含颗粒表面层包含平均粒径0.005～0.150μm的颗粒。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：栋泰人，中山慧美，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP