一种处理器制造技术

技术编号:26483526 阅读:11 留言:0更新日期:2020-11-25 19:31
在IC处理器100中,安装有吸附元件141的曲柄部150包括第1部分151a、第2部分151b,所述第1部分151a上安装有吸附元件141并且沿着与移动路径K(垂直方向Z)相交的方向延伸,第2部分151b与第1部分151a相连,从与第1部分151a相连的位置沿移动路径K的方向(垂直方向Z)朝远离安装区域T的方向延伸。IC处理器100可以具有第1姿势和第2姿势。第1姿势指吸附元件141位于移动路径K中,第2部分151b位于移动路径K之外并且与接触器110面对面的姿势。第2姿势指接触器110接近设置于安装区域T的IC芯片10(构件)的姿势。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种处理器
本专利技术涉及处理器。
技术介绍
长久以来,用处理器操作部件已经是众所周知的事。所谓处理器,即使部件(例如电子产品的零件)上下左右移动,并对其进行处理(例如进行电气特性检查)的物体。为了防止对移动部件的机构和处理部件的机构造成干扰,有构造成使部件经过多个方向接近处理部件的机构的结构,也有构造成使部件经过非常长的距离接近处理部件的机构的结构。但是,这样的结构,使处理器的结构变得复杂,有可能会提高处理器的制造成本。现有技术文件专利文件专利文件1:国际公开第2008/114457号。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的之一就是提供一种结构简单的处理器。解决课题的方法本专利技术的处理器具有处理部、第1驱动部、拾取部、曲柄部、第2驱动部。所述处理部用于处理设置于安装区域中的部件。所述第1驱动部用于使所述处理部沿着移动路径移动使其到达所述安装区域。所述拾取部可以保持所述构件。所述曲柄部中安装有所述拾取部。所述第2驱动部使所述拾取部通过所述曲柄部在所述移动路径中移动。所述曲柄部中包括安装有所述拾取部,并且沿着与所述移动路径的方向垂直的方向延伸的第1部分,和与所述第1部分相连,从所述第1部分相连的地方开始朝与在所述移动路径方向上沿伸的所述安装区域相反的方向延伸的第2部分。所述处理器可以具有第1姿势和第2姿势。所述第1姿势为使所述拾取部位于所述移动路径的中央,并且使所述第2部分位于所述移动路径的外部并使其与所述处理部相对。所述第2姿势为使所述处理部接近设置于所述安装区域的所述部件。专利技术效果根据本专利技术的结构,可以提供一种构造简单的处理器。附图说明图1为一实施例IC处理器的透视图。图2为图1IC处理器的俯视图。图3为图1IC处理器的正视图。图4为一实施例IC处理器的作动相关的透视图,示出了从供给托盘取出IC芯片的状态。图5为图4所示状态接下来状态相关的透视图,示出了将IC芯片设置于插座的状态。图6为图5状态主要部分的正视图。图7为图5和图6所述状态接下来的状态的透视图,示出了检查IC芯片的电气特性的状态。图8为图7所示状态接下来的状态的透视图,示出了根据检查结果筛选IC芯片并收纳的状态。具体实施方式接下来,作为本专利技术的一例实施例,对用于处理IC芯片10的IC处理器100进行说明。参考图1至图3,对IC处理器100的结构的一例进行说明。图1为一例实施例IC处理器100的透视图。图2为图1IC处理器100的俯视图。图3为图1IC处理器100的正视图。在以下说明中,定义X为各图中所示的横轴方向、Y定义为深度方向,Z定义为垂直方向。IC处理器100(处理器)具有接触器110(处理部)、支撑部120、第1驱动部130、拾取部140、曲柄部150、第2驱动部160、第3驱动部170、框体180以及控制部190。IC处理器100通过组合具有第1驱动部130和第2驱动部160的关节臂机器人和接触器构造而成。接触器110用于处理设置于安装区域T的IC芯片10。接触器110包括检查元件111和温控元件112等。检查元件111通过温控元件112或温控元件112周围,向IC芯片输入信号以检查电气特性。温控元件112例如具有主动温度控制(ATC-ActiveThermalControl)。温控元件112通过与IC芯片10进行接触,将IC芯片10的温度调整至规定温度范围内。所谓规定温度范围为IC芯片10的设计说明书上的上限温度至下限温度的范围。支撑部120用于支撑接触器110。支撑部120具有第1支撑部121和第2支撑部122。支撑部121和支撑部122一体成形,并在深度方向Y上相邻,在垂直方向Z上形成有段差。第1支撑部上安装有接触器110的检查元件111。第2支撑部122上安装有第1驱动部130的支撑台131和第2驱动部160的第2驱动部160的第2电机163。第1驱动部130使接触器110等沿着移动路径K移动。第1驱动部安装于框体180的支柱182的侧面。第1驱动部130具有支撑台131和线性导轨132等。支撑台131上安装有支撑部120的第2支撑部122。线性导轨132具有一对轨道,并且通过未图示的滚珠丝杠以及驱动电机,引导支撑台131沿着垂直方向Z引导支撑台131。通过支撑台131、线性导轨132、滚珠丝杠、驱动电机,构成1轴的直动台。第1驱动部130通过支撑部120使接触器110、拾取部140、曲柄部150、第2驱动部160以及第3驱动部170沿垂直方向Z的下方Z1和上方Z2移动。拾取部140保持IC芯片10(构件)。拾取部140包括吸附元件141。吸附元件141具有可吸附的功能,用于吸附保持IC芯片10。拾取部140可以由抓住IC芯片10的机器人手,吊起IC芯片10并保持的钩状构件,或通过电磁力吸附IC芯片10的电磁石等构成。曲柄部150上安装有吸附元件141。曲柄部150包括第1臂151和第2臂152等。第1臂151形成为曲柄状。第1臂151包括第1部分151a、第2部分151b和第3部分151c。吸附元件141安装在第1部分151a上。第1部分151a沿着与移动路径K的方向(垂直方向Z)相交的方向延伸。第2部分151b与第1部分151a相连。第2部分151b沿着垂直方向Z从与第1部分151a相连的位置朝远离安装区域T侧,即朝垂直方向Z的上方Z2的方向延伸。第3部分151c与第2部分151b的上端相连。第3部分151c沿着与垂直方向Z相交的方向延伸。在第一臂151中,吸附元件141安装在第1部分151a的一端,另一端安装有第2部分151b。第1部分151a和第2部分151b形成的角度可以是如图3所示垂直的,也可以是锐角或钝角。第2臂152经由第1电机161与第1臂151的第3部分151c连接。第2臂152形成为细长形状,和第1臂151相同地沿着与垂直方向Z相交的方向延伸。曲柄部150的第1臂151与接触器110的位置关系如下。如图3所示,在垂直方向Z上,接触器110的下端的第1位置P1位于比第1臂151的第1部分151a的上端的第2位置P2更上方(Z2方向)上。这里,曲柄部150和接触器110通过第1驱动部130可以以一体的状态在垂直方向Z上移动。因此,即使通过第2驱动部160使第1臂151和第2臂152旋转,在垂直方向Z的第1位置P1和第2位置P2的间隔也是恒定的。此外,如图3所示,在横向方向X上,第3位置P3和第4位置P4处于即使第1臂151和第2臂152旋转也不相互干扰的位置。如果包括接触器110和支撑接触器110的支撑部120的部分,第3位置P3位于相当于图3中的拾取部140侧的端部的位置。第4位置P4位于例如后述的控制电缆192的拾取部140侧的端部相当的位置。第2驱动部160经由曲柄部150使吸附元件141在移动路径K中移动。第2驱动元件160包括第1电机161和第2电机1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理器,具有:/n处理部,所述处理部用于处理设置于安装区域的构件,/n第1驱动部,所述第1驱动部用于使所述处理部沿着移动路径移动至所述安装区域,/n拾取部,所述拾取部可以保持所述构件,/n曲柄部,所述曲柄部安装有所述拾取部,/n第2驱动部,所述第2驱动部经由所述曲柄部使所述拾取部移动至所述移动路径中;/n其中,所述曲柄部包括:/n第1部分,所述第1部分安装有所述拾取部,并且所述第1部分沿着与所述移动路径相交的方向延伸,/n第2部分,所述第2部分与所述第1部分相连,并且所述第2部分从与所述第1部分相连的位置沿所述移动路径的方向朝与所述安装区域相反的方向延伸;/n所述处理器包括第1姿势和第2姿势,/n所述第1姿势指所述拾取部位于所述移动路径中,所述第2部分位于所述移动路径之外并且与所述处理部面对面,/n所述第2姿势指所述处理部靠近设置于所述安装区域的所述构件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2398951.一种处理器,具有:
处理部,所述处理部用于处理设置于安装区域的构件,
第1驱动部,所述第1驱动部用于使所述处理部沿着移动路径移动至所述安装区域,
拾取部,所述拾取部可以保持所述构件,
曲柄部,所述曲柄部安装有所述拾取部,
第2驱动部,所述第2驱动部经由所述曲柄部使所述拾取部移动至所述移动路径中;
其中,所述曲柄部包括:
第1部分,所述第1部分安装有所述拾取部,并且所述第1部分沿着与所述移动路径相交的方向延伸,
第2部分,所述第2部分与所述第1部分相连,并且所述第2部分从与所述第1部分相连的位置沿所述移动路径的方向朝与所述安装区域相反的方向延伸;
所述处理器包括第1姿势和第2姿势,
所述第1姿势指所述拾取部位于所述移动路径中,所述第2部分位于所述移动路径之外并且与所述处理部面对面,
所述第2姿势指所述处理部靠近设置于所述安装区域的所述构件。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:文森特·苏蓝原崇光丸山伦央
申请(专利权)人:株式会社SYNAX
类型:发明
国别省市:日本;JP

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