一种接触器和处理器制造技术

接触器100具有温调机构110、罩子121和流动路线K2。温调机构110经由接触部112a升高降低电气部件(IC芯片1)的温度。罩子121从外侧覆盖温调机构110并具有开口部121a。流动路线K2可向罩子121的内侧供给气体(干燥空气A1)。罩子121构造成从开口部121a至接触部112a的距离可变更。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种接触器和处理器
本专利技术涉及一种接触器和处理器。
技术介绍
传统在检查电气部件(IC芯片)的电气特性时，会对电气部件在规定的温度范围内进行温调。所谓规定的温度范围例如是电气部件的规格上的上限温度到下限温度的温度范围。因此，为了温调电气部件而设置温调机构的处理器已是众所周知的(例如参照对比文件1)。例如，在对比文件1的结构中，当温调机构(恒温室)内部的温度设定为比外部温度还低时，当从检查装置(IC插座等)取下已检查的电气部件并安装未检查的电气部件时，温调机构会开放于外部空气。此时，温调机构的内部会升温。因此，在对比文件1的构成中，难以高效率地升高降低电气部件的温度。现有技术文件专利文件对比文件1特开2000-147053号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种接触器和处理器，所述接触器和处理器可以抑制外部空气的影响，从而效率高地升降电气部件的温度。解决课题的方法本专利技术的接触器具有温调机构、罩子、流动路线。所述温调机构经由接触部升降电气部件的温度。所述罩子从外侧覆盖所述温调机构的同时还具备开口部。所述流动路线可以向所述罩子的内侧供给气体。所述罩子构造成可以改变从所述开口部到所述接触部的距离。本专利技术的处理器具有所述接触器、检查装置、驱动装置。所述检查装置用于检查所述电气部件的电气特性。所述驱动装置用于使所述接触器和所述检查装置靠近或分开。专利技术效果通过本专利技术的上述结构，提供的接触器和处理器可以抑制外部空气的影响，高效地升降电气部件的温度。附图说明图1为第1实施例IC处理器内部的简要透视图。图2为图1的IC处理器的简要剖面图。图3为图1的接触器和检查装置的局部简要透视图。图4为沿图3的线4-4的接触器和检查装置的简要剖面图。图5为使图3的接触器下降并使该接触器与检查装置接触的状态。图6为沿图5的线6-6的接触器和检查装置的简要剖面图。图7为第2实施例的接触器和检查装置的局部简要透视图。图8为沿图7的线8-8的接触器和检查装置的简要剖面图。图9为示出了使图7的接触器下降并使该接触器与检查装置接触的状态的简要透视图。图10为沿图9的线10-10的接触器和检查装置的简要剖面图。图11为第3实施例的接触器和检查装置的局部简要透视图。图12为沿图11的线12-12的接触器和检查装置的简要剖面图。图13为示出了使图11的接触器下降并使所述接触器与检查装置接触的状态的简要透视图。图14为沿图13的线14-14的接触器和检查装置的简要剖面图。具体实施方式第1实施例下面对本专利技术的第1实施例，具有接触器100的IC处理器10(处理器)进行举例说明。第1实施例的IC处理器10在检查装置200中交换IC芯片时，向罩子121内侧供给干燥空气A1的同时，通过从气幕吹出的干燥空气A2，使接触器100的温调机构110与外部气体隔绝。下面参考图1至图6，对第1实施例IC处理器10的结构进行说明。图1为第1实施例IC处理器10内部的简要透视图。在图1中省略了检查装置200和驱动装置300的一部分。图2为图1的IC处理器10的简要剖面图。图3为图1的接触器100和检查装置200的局部简要透视图。图4为沿图3的线4-4的接触器100和检查装置200的简要剖面图。图5为示出了使图3的接触器100下降并使该接触器100与检查装置200接触的状态的简要透视图。图6为沿图5的线6-6的接触器100和检查装置200的简要剖面图。第1实施例的IC处理器10如图1所示，具有接触器100、检查装置200、驱动装置300和控制装置400。接触器100为升降IC芯片1的温度的装置。接触器100如图4和图6所示，包括温调机构110、屏蔽机构120、保持部件130(连接机构)和拉伸弹簧140(赋能机构)。温调机构110如图6所示，经由接触部112a升降IC芯片(电气部件)的温度。温调机构110包含温控器111和柱塞112。温控器111例如包含ATC(ActiveThermalControl)。温控器111经由柱塞112将IC芯片1温调至规定的温度范围。所谓规定的温度范围是指IC芯片1规格书上的上限温度至下限温度的温度范围。柱塞112相当于散热器。柱塞112例如包含热传导率高的金属，柱塞112与温控器111相连，通过该温控器111进行冷却或加热。柱塞112的下端形成有与IC芯片1接触的接触部112a。屏蔽机构120包括罩子121、气幕122(送风机构)和整流板123。屏蔽机构120如图4所示，在向罩子120内侧供给干燥空气A1的同时，通过从气幕122送出的干燥空气A2，使接触器100的温调机构110与外部空气隔离，从而进行温调。罩子121如图4所示，从外侧覆盖温调机构110。罩子121沿垂直方向Z形成为贯通的方矩形状。罩子121具有开口部121a、下表面121b、上部限位器121c和插入孔121d。开口部121a位于罩子121的下部。柱塞112的接触部112a沿垂直方向Z插入于罩子121中。下表面121b在罩子121下降时，与检查装置200的第1机械限位器203和第2机械限位器204接触。上部限位器121c位于罩子121的内周表面的上部中，由面向中央侧突出并面向下方的段差构成。插入孔121d由形成于罩子121上表面的孔构成。插入孔121d中插入有拉伸弹簧140的下端。罩子121的内侧和柱塞112之间形成有可供给干燥空气A1(气体)的流动路线K2。通过流动路线K2，形成干燥空气空间。气幕122如图3和4所示，具有沿深度方向Y开口的空隙122a，所述气幕122由多个沿横向方向X并列排列的所述空隙122a构成。气幕122在不堵塞罩子121的开口部121a的情况下与开口部121a邻接，安装于罩子121的下表面121b。气幕122如图4所示，通过使来自外部的干燥空气A2沿深度方向Y流动，从而形成遮挡罩子121的开口部121a的气流。即，气幕122在罩子121的开口部121a的下方形成外部空气屏蔽层或外部空气阻断层。整流板123如图3所示，沿气幕122形成为长方形。整流板123安装于气幕122的下部，从气幕122向罩子121的开口部121a侧突出。整流板123使来自气幕122的干燥空气A2沿罩子121的开口部121a流动。保持部件130(连接机构)中，如图4所示，罩子121和温调机构110可移动地连接。保持部件130形成为下部具有凹陷上部闭塞的方矩形状。保持部件130具有收容部130a、吸气部130b、排气部130c、上部限位器130d和多个插入孔130e。收容部130a为从保持部件130的下方向上方凹陷的孔。收容部130a中收纳有温控器111。吸气部130b和排气部130c相当于沿着收容部130a和温控器111的分界面设置的干燥空气A1的流动路线K1的一端和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触器，具有/n温调机构，所述温调机构经由接触部升高降低电气部件的温度，/n罩子，所述罩子从外侧覆盖所述温调机构的同时具有开口部，/n流动路线，所述流动路线可以向所述罩子的内侧供给气体，/n所述罩子构造成可以从所述开口部至所述接触部的距离可以改变。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190115 JP 2019-0042081.一种接触器，具有
温调机构，所述温调机构经由接触部升高降低电气部件的温度，
罩子，所述罩子从外侧覆盖所述温调机构的同时具有开口部，
流动路线，所述流动路线可以向所述罩子的内侧供给气体，
所述罩子构造成可以从所述开口部至所述接触部的距离可以改变。


2.根据权利要求1所述接触器，所述温调机构和所述罩子构造成可设置于第1位置和第2位置，所述第1位置为所述接触部收于所述开口部内侧，所述第2位置为所述接触部从所述开口部向外侧突出。


3.根据权利要求1所述的接触器，所述接触器具有送风机构，所述送风机构用于形成遮挡所述开口部的气流。


4.根据权利要求1所述的接触器，所述接触器具有屏蔽机构，所述屏蔽机构可以屏蔽所述开口部。


5.根据权利要求1所述的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：文森特·苏，蓝原崇光，
申请(专利权)人：株式会社SYNAX，
类型：发明
国别省市：日本;JP