一种接触器和处理器制造技术

接触器100具有温调机构110、罩子121和流动路线K2。温调机构110经由接触部112a升高降低电气部件(IC芯片1)的温度。罩子121从外侧覆盖温调机构110并具有开口部121a。流动路线K2可向罩子121的内侧供给气体(干燥空气A1)。罩子121构造成从开口部121a至接触部112a的距离可变更。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种接触器和处理器
本专利技术涉及一种接触器和处理器。
技术介绍
传统在检查电气部件(IC芯片)的电气特性时，会对电气部件在规定的温度范围内进行温调。所谓规定的温度范围例如是电气部件的规格上的上限温度到下限温度的温度范围。因此，为了温调电气部件而设置温调机构的处理器已是众所周知的(例如参照对比文件1)。例如，在对比文件1的结构中，当温调机构(恒温室)内部的温度设定为比外部温度还低时，当从检查装置(IC插座等)取下已检查的电气部件并安装未检查的电气部件时，温调机构会开放于外部空气。此时，温调机构的内部会升温。因此，在对比文件1的构成中，难以高效率地升高降低电气部件的温度。现有技术文件专利文件对比文件1特开2000-147053号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种接触器和处理器，所述接触器和处理器可以抑制外部空气的影响，从而效率高地升降电气部件的温度。解决课题的方法本专利技术的接触器具有温调机构、罩子、流动路线。所述温调机构经由接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触器，具有/n温调机构，所述温调机构经由接触部升高降低电气部件的温度，/n罩子，所述罩子从外侧覆盖所述温调机构的同时具有开口部，/n流动路线，所述流动路线可以向所述罩子的内侧供给气体，/n所述罩子构造成可以从所述开口部至所述接触部的距离可以改变。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190115 JP 2019-0042081.一种接触器，具有
温调机构，所述温调机构经由接触部升高降低电气部件的温度，
罩子，所述罩子从外侧覆盖所述温调机构的同时具有开口部，
流动路线，所述流动路线可以向所述罩子的内侧供给气体，
所述罩子构造成可以从所述开口部至所述接触部的距离可以改变。


2.根据权利要求1所述接触器，所述温调机构和所述罩子构造成可设置于第1位置和第2位置，所述第1位置为所述接触部收于所述开口部内侧，所述第2位置为所述接触部从所述开口部向外侧突出。


3.根据权利要求1所述的接触器，所述接触器具有送风机构，所述送风机构用于形成遮挡所述开口部的气流。


4.根据权利要求1所述的接触器，所述接触器具有屏蔽机构，所述屏蔽机构可以屏蔽所述开口部。


5.根据权利要求1所述的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：文森特·苏，蓝原崇光，
申请(专利权)人：株式会社SYNAX，
类型：发明
国别省市：日本;JP