骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备技术

本发明专利技术公开一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述骨声纹传感器包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。本发明专利技术的技术方案能够有效减小骨声纹传感器的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备。
技术介绍
骨声纹传感器作为一种振动传感器，通常包括电路基板、振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置，振动感应装置具有感应振动的振膜，该振膜在接收到外部振动后进行谐振，从而产生谐振气波，振动检测装置为麦克风芯片，通过检测谐振气波，将振动信号转换并输出，以实现振动传感的功能。相关技术中，振动感应装置和振动检测装置通常是沿其厚度方向依次设置，这样往往使得骨声纹传感器的整体厚度较大，不利于其小型化发展。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备，旨在减小骨声纹传感器的整体厚度。为实现上述目的，本专利技术提出的骨声纹传感器，包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：/n电路基板；/n外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；/n振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及/n麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：
电路基板；
外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；
振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及
麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。


2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器还包括固定板，所述固定板固定连接于所述外壳的内壁，并朝向所述电路基板延伸；
所述振动感应组件具有相对的两端，所述振动感应组件的一端固定连接于所述固定板，另一端固定连接于所述外壳的内壁，所述麦克风芯片设于所述固定板背向所述振动感应组件的一侧。


3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述固定板远离所述外壳内壁面的一端固定连接于所述电路基板，所述固定板将所述容纳腔分隔成两个子容纳腔；
所述麦克风芯片和所述振动感应组件分别设两个所述子容纳腔内，所述电路基板开设有连通两个所述子容纳腔的传递通道。


4.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传递通道具有两个传递口，两个所述传递口分别连通两个所述子容纳腔，两个所述传递口中的其中之一对应所述麦克风芯片设置，其中之另一对应所述振动感应组件设置。


5.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动感应组件包括感应振膜和设于所述感应振膜表面的质量块，所述感应振膜具有相对的两端，所述感应振膜的一端固定连接于所述固定板，另一端固定连接于所述外壳的内壁。


6.如权利要求1至5中任一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述电路基板内设置有集成电路芯片，所述电路基板朝向所述容纳腔的表面开设有显露部分集成电路芯片的显露口，所述集成电路芯片的显露部通过连接导线电性连接于所述麦克风芯片。


7.如权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述电路基板背向所述容纳腔的表面开设有外露口，以显露部分所述集成电路芯片。


8.一种骨声纹传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作电路基板；
在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片，并将所述麦克风芯片与所述电路基板电性连接；
将振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱文瑞，王德信，刘兵，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37