【技术实现步骤摘要】
一种垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED及其制备方法
本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED及其制备方法。
技术介绍
深紫外光源在医疗卫生、污水净化、非视距高速通讯等领域有非常广泛的应用潜力。当前深紫外光源主要由含汞灯具提供,具有空间体积大、工作电压高、环境污染严重、产品易破碎等缺点,迫切需要一种体积小、节能环保、稳定性好的新型固态深紫外光源取代当前的汞灯技术。AlGaN材料是直接宽禁带半导体材料,禁带宽度在3.4eV至6.2eV之间连续可调,且具有很好的热稳定性和化学稳定性,是制备新一代深紫外固态LED光源的理想材料。当前,基于AlGaN材料的深紫外LED器件通常采用沿(0001)方向周期排列的AlGaN/AlGaN多量子阱结构作为有源区,并将电子和空穴注入有源区阱层进行辐射复合发光。AlGaN材料具有很强的自发极化效应,根据高斯定理,极化强度的变化将在界面位置引起极化电荷,极化电荷的密度和带电类型由极化强度变化的大小与方向决定。对于AlGaN多量子阱结构而言,当沿着(0001)方向生长的异质结组分变大,则在界面处形成正极化电荷;当沿着(0001)方向生长的异质结组分减小,则在界面处形成负极化电荷。当形成多量子阱后,由于界面电荷的作用,多量子阱结构的阱层将产生极强的内建电场。极化内建电场使得多量子阱层能带结构严重倾斜,产生量子限制Stark效应,其一方面使电子空穴空间重叠程度锐减,辐射复合效率显著降低,另一方面使量子阱区域有效禁带宽度减小,发光波长红移。此外, ...
【技术保护点】
1.一种垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1:提供一氮化物材料生长的衬底;/n步骤2:在所述衬底上生长AlN模板;/n步骤3:在所述AlN模板上生长n-Al
【技术特征摘要】
1.一种垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:提供一氮化物材料生长的衬底;
步骤2:在所述衬底上生长AlN模板;
步骤3:在所述AlN模板上生长n-AlxGa1-xN层,其中,x≥0.45;
步骤4:在所述n-AlxGa1-xN层上制备n型金属接触层;
步骤5:在所述n型金属层上制备第一绝缘介电掩膜层;
步骤6:在所述第一绝缘介电掩膜层上刻蚀微米孔洞,直至所述n-AlxGa1-xN层;
步骤7:在刻有所述微米孔洞的全结构上继续外延n-AlrGa1-rN,产生n-AlrGa1-rN微米柱,其中,r≥0.45;
步骤8:在所述n-AlrGa1-rN微米柱的上方制备第二绝缘介电掩膜层;
步骤9:在所述n-AlrGa1-rN微米柱的侧面外延i-AlyGa1-yN/i-AlzGa1-zN多量子阱层,其中,y>z≥0.45;
步骤10:在所述i-AlyGa1-yN/AlzGa1-zN多量子阱层的外侧生长i-AlpGa1-pN电子阻挡层,其中,p>y;
步骤11:在所述i-AlpGa1-pN电子阻挡层的外侧生长p-AlqGa1-qN层,其中,p>q>z;
步骤12:在所述p-AlqGa1-qN层的外侧沉积p型接触金属电极,并快速热退火处理。
2.根据权利要求1所述的垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED的制备方法,其特征在于,生长所述AlN模板、所述n-AlxGa1-xN层、所述n-AlrGa1-rN微米柱、所述i-AlyGa1-yN/i-AlzGa1-zN多量子阱层、所述i-AlpGa1-pN电子阻挡层、所述p-AlqGa1-qN层的方法为MOCVD、MBE或HVPE中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED的制备方法,其特征在于,所述n型金属接触层的制备方法为电子束蒸发法;
所述p型接触金属电极的制备方法为电子束蒸发法或热蒸发法;
所述微米孔洞的刻蚀方法为RIE、ICP或湿法刻蚀中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的垂直量子阱结构AlGaN深紫外LED的制备方法,其特征在于,所述第一绝缘介电掩膜层、所述二绝缘介电掩膜层的制备方法为PECVD或ALD技术。
5.一种如权利要求1-4中任意一项所述的制备方法制备得到的垂直量子阱结构AlGaN深紫...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋科,黎大兵,孙晓娟,张山丽,陈洋,
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,
类型:发明
国别省市:吉林;22
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