具有活性表面的传感器制造技术

本申请涉及具有活性表面的传感器。在一个示例中公开了一种装置，包括衬底、在衬底上的包括活性表面和传感器接合焊盘的传感器、在衬底上并覆盖传感器的侧面的模制层，该模制层相对于衬底的顶表面的模制高度大于传感器的活性表面相对于衬底的顶表面的高度，以及在模制层和活性表面上的封盖层。封盖层和模制层在传感器的活性表面上形成限定流动通道的空间。

【技术实现步骤摘要】
具有活性表面的传感器相关申请的交叉引用本专利申请要求2019年5月21日提交的美国临时专利申请第62/850，894号的优先权，其名称为SENSORSHAVINGANACTIVESURFACE，其全部内容通过引用并入本文。背景生物或化学研究中的各种方案(protocol)涉及在局部支撑表面上或在预定的反应室内进行大量的受控反应。然后可以观察或检测指定的反应，并且随后的分析可以帮助识别或揭示参与反应的物质的性质。例如，在一些多重测定中，具有可识别标记(例如荧光标记)的未知分析物可以在受控条件下暴露于数以千计的已知探针。每个已知的探针可以沉积到微孔板(microplate)的相应阱(well)中。观察阱内已知探针和未知分析物之间发生的任何化学反应可有助于识别或揭示分析物的性质。这种方案的其他示例包括已知的DNA测序过程，例如合成测序(SBS)或循环阵列测序。在一些预先存在的荧光检测方案中，使用光学系统将激发光引导到荧光标记的分析物上，并检测可能从分析物发出的荧光信号。然而，这种光学系统可能相对昂贵，并且涉及相对大的台式覆盖区(footprint)。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n衬底，其具有衬底接合焊盘；/n在所述衬底上的传感器，所述传感器包括活性表面和传感器接合焊盘；/n在所述衬底之上并覆盖所述传感器的侧面的模制层，所述模制层具有相对于所述衬底的顶表面的模制高度，所述模制高度大于所述传感器的活性表面相对于所述衬底的顶表面的高度；以及/n在所述模制层和所述活性表面上的封盖层；/n其中所述封盖层和所述模制层在所述传感器的活性表面上共同形成空间，所述空间限定了流动通道。/n

【技术特征摘要】
20190521 US 62/850,8941.一种装置，包括：
衬底，其具有衬底接合焊盘；
在所述衬底上的传感器，所述传感器包括活性表面和传感器接合焊盘；
在所述衬底之上并覆盖所述传感器的侧面的模制层，所述模制层具有相对于所述衬底的顶表面的模制高度，所述模制高度大于所述传感器的活性表面相对于所述衬底的顶表面的高度；以及
在所述模制层和所述活性表面上的封盖层；
其中所述封盖层和所述模制层在所述传感器的活性表面上共同形成空间，所述空间限定了流动通道。


2.根据权利要求1所述的装置，还包括将所述传感器接合焊盘连接到所述衬底接合焊盘的引线接合，其中所述模制层覆盖所述引线接合。


3.根据权利要求1所述的装置，还包括贯穿硅通孔，所述贯穿硅通孔延伸穿过所述传感器并将所述传感器接合焊盘电连接到所述传感器的底表面上的传感器再分布层，所述传感器再分布层与所述衬底接合焊盘电接触。


4.根据权利要求1所述的装置，其中所述模制层包括第一模制层和第二模制层，所述第一模制层包括延伸穿过所述第一模制层的贯穿模制通孔，所述装置还包括将所述传感器接合焊盘连接到所述贯穿模制通孔的传感器再分布层，并且其中所述第二模制层在所述传感器再分布层和第一模制层上。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的装置，还包括在所述传感器的活性表面上的钝化层。


6.根据权利要求5所述的装置，其中所述钝化层包括反应凹部。


7.根据权利要求5-6中任一项所述的装置，还包括在所述钝化层上的功能化涂层。


8.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其中，所述流动通道基本上包围所述传感器的所有活性表面。


9.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其中，所述流动通道包围所述传感器的整个活性表面和所述传感器的非活性表面的至少一部分。


10.根据权利要求1-9中任一项所述的装置，其中，所述流动通道包围所述模制层的水平表面。


11.根据权利要求1-10中任一项所述的装置，其中所述封盖层包括入口端口和出口端口。


12.根据权利要求11所述的装置，其中所述模制层的表面在所述流动通道内介于所述入口端口和所述传感器的活性表面之间。


13.根据权利要求1-12中任一项所述的装置，其中，所述衬底包括一个或更多个介电层，所述一个或更多个介电层中的每一个都包括其中的一个或更多个导电路径。


14.根据权利要求1-13中任一项所述的装置，其中，所述传感器包括互补金属氧化物半导体检测设备。

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔文·伊马迪，阿尔诺·里瓦尔，阿里·阿加，
申请(专利权)人：伊鲁米那股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US