电子装置和便携式固态驱动器制造方法及图纸

提供了一种电子装置和便携式固态驱动器。所述电子装置包括：基底；至少一个电子元件，位于基底上；散热垫，位于基底上，与至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及支架，覆盖基底、至少一个电子元件和散热垫。

【技术实现步骤摘要】
电子装置和便携式固态驱动器本申请分别要求于2019年5月22日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2019-0059920号韩国专利申请和于2019年7月12日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2019-0084219号的韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的内容通过引用被全部包含于此。
示例实施例涉及一种电子装置和制造电子装置的方法。更具体地，示例实施例涉及一种诸如便携式存储装置(SSD)的电子装置以及制造电子装置的方法。
技术介绍
随着电子产品已经变得小型化和功能化，进一步要求电子产品的热稳定性。例如，在诸如便携式存储装置(SSD)、智能电话和膝上型计算机的电子产品的情况下，从内部电子组件产生的热可以通过散热器、热界面材料(TIM)等散发。然而，当用户使用电子产品时，用户在产品表面上可能会感觉到由较高温度引起的不适。
技术实现思路
示例实施例提供了一种能够有效地存储和/或散发从内部电子元件产生的热量的电子装置。示例实施例提供了一种制造电子装置的方法。根据示例实施例，一种电子装置包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，所述电子装置包括：/n基底；/n至少一个电子元件，位于基底上；/n散热垫，在基底上与所述至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及/n支架，覆盖基底、所述至少一个电子元件和散热垫。/n

【技术特征摘要】
20190522 KR 10-2019-0059920;20190712 KR 10-2019-001.一种电子装置，所述电子装置包括：
基底；
至少一个电子元件，位于基底上；
散热垫，在基底上与所述至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及
支架，覆盖基底、所述至少一个电子元件和散热垫。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，散热垫包括：
导热材料层，覆盖所述至少一个电子元件；以及
多个相变颗粒，位于导热材料层中，相变颗粒包括所述相变材料。


3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，导热材料层包括硅材料或热固性材料。


4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，相变颗粒中的每个被包括热固性材料的胶囊包围。


5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，导热材料层具有3D打印几何结构，并且3D打印几何结构具有空腔。


6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，散热垫还包括热界面材料层，热界面材料层位于导热材料层的与所述至少一个电子元件热接触的表面上。


7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，支架中包括包封的相变材料。


8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，散热垫与支架彼此分隔开，以形成至少一个空间。


9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
壳体，围绕支架。


10.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括位于基底与所述至少一个电子元件之间的底部填充构件，并且
其中，基底和底部填充构件中的至少一个包括包封的相变材料。


11.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：优素福·奇纳尔，朴宰弘，白善均，李韩烘，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR