固态硬盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种固态硬盘装置，包括固态硬盘模块及散热模块。散热模块设置在固态硬盘模块上且抵靠于固态硬盘模块。散热模块包括一第一壳体、一设置在第一壳体上的第二壳体、一设置在第一壳体与第二壳体之间的防水件、一形成于第一壳体与第二壳体之间的容置空间、一设置在第一壳体上的扣件以及一设置在容置空间中的冷却液体。散热模块通过扣件扣接在固态硬盘模块上，以使散热模块抵靠于固态硬盘模块。借此，本实用新型专利技术达到了提高固态硬盘装置的散热效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
固态硬盘装置
本技术涉及一种固态硬盘装置，特别是涉及一种具有液冷散热结构的固态硬盘装置。
技术介绍
首先，固态硬盘(Solid-StateDrive，SSD)是一种主要以快闪存储器作为永久存储器的存储装置，相较于机械硬盘，固态硬盘的读写速度远远胜出，且具有低功耗、无噪音、抗震动的优点。然而，尽管固态硬盘的性能优异，但优异的性能也带来发热问题，在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的主控与NAND芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。为了解决过热问题，现有技术的固态硬盘会采用空冷或水冷的方式。以目前业界常用的M.2接口的固态硬盘来说，大部分用金属片、防水圈、塑料件组装后锁附螺丝，因而金属片被局限在一定的框架里，无法对其机构进行适当改良，因此降低固态硬盘产品的创新。此外，若以水冷方式进行散热手段，冷却液不有时会因为硬盘结构本身的缺陷，使得冷却液不当溢出而造成存储器芯片的损坏。故，如何通过结构设计的改良，来提升固态硬盘装置的散热效果以及强化防水效果，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热结构改良的固态硬盘装置。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案，提供一种本技术所采用的其中一技术方案是提供一种固态硬盘装置，其包括：一固态硬盘模块以及一散热模块。所述散热模块设置在所述固态硬盘模块上且抵靠于所述固态硬盘模块，所述散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体。所述扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块。更进一步地，所述扣件包括一设置在所述第一壳体上的第一扣接结构以及一设置在所述第二壳体上的第二扣接结构，所述第一壳体具有一第一侧边以及一相对所述第一侧边的第二侧边；其中，所述第一扣接结构具有相对两端，所述第一扣接结构的其中一端连接至所述第一侧边，且所述第一扣接结构的另外一端向下延伸形成第一勾部；其中，所述第二扣接结构具有相对两端，所述第二扣接结构的其中一端连接至所述第二侧边，且所述第二扣接结构的另外一端向下延伸形成第二勾部。更进一步地，所述第二壳体具有一容置槽、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述容置槽具有一开口，所述开口开设在所述第一表面，所述第二表面抵靠于所述固态硬盘模块，且所述第二壳体的所述容置槽与所述第一壳体形成所述容置空间。更进一步地，所述防水件围绕所述开口设置。更进一步地，所述固态硬盘模块包括一基板以及至少一设置在所述基板上的芯片，至少一所述芯片在所述基板上的垂直投影能形成至少一第一投影区域，所述散热模块在所述基板上的垂直投影能形成一第二投影区域，所述第二投影区域大于至少一所述第一投影区域。更进一步地，所述第一扣接结构设置在所述第一壳体的所述第一侧边的位置为所述第二扣接结构设置在所述第一壳体的所述第二侧边的位置的对角处。更进一步地，所述第一扣接结构与所述第二扣接结构分别设置在所述第一侧边与所述第二侧边的中间处。更进一步地，所述第一壳体、所述第一扣接结构与所述第二扣接结构为一体成型。更进一步地，所述的固态硬盘装置，还包括：至少一锁固件，且所述第一壳体包括至少一对应于至少一所述锁固件的第一锁固孔，所述第二壳体包括至少一对应于至少一所述锁固件的第二锁固孔。更进一步地，所述防水件包括至少一对应于所述第一锁固孔与所述第二锁固孔的贯孔。更进一步地，所述的固态硬盘装置，还包括一导热胶，所述导热胶设置在所述固态硬盘模块与所述散热模块之间。本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的固态硬盘装置，其能通过“散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体”以及“扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块”的技术方案，以增加固态硬盘装置的散热效率为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术的控制器装置的其中一立体组合示意图。图2为图1的立体分解示意图。图3为本技术第一实施例的第一壳体的立体示意图。图4为本技术的第二壳体与芯片的尺寸的示意图。图5为本技术第二实施例的固态硬盘装置的立体分解示意图。图6为本技术第三实施例的固态硬盘装置的立体分解示意图。图7为本技术第四实施例的固态硬盘装置的立体分解示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“固态硬盘装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。第一实施例首先，参阅图1至图2所示，本技术第一实施例提供一种固态硬盘装置，其包括一固态硬盘模块1以及一散热模块2。散热模块2设置在固态硬盘模块1上且抵靠于固态硬盘模块1。散热模块2包括一第一壳体21、一第二壳体22、一防水件23以及一扣件24。第二壳体22设置在第一壳体21上，防水件23设置在第一壳体21与第二壳体22之间，扣件24设置在第一壳体21上。第一壳体21与第二壳体22之间形成一容置空间20，容置空间20用以容置一冷却液体W。散热模块2通过扣件24扣接在固态硬盘模块1上，以使散热模块2抵靠于固态硬盘模块1。第一壳体21是由塑料材料制成的壳盖，但本技术不以此为限。第二壳体22是由良好导热特性的金属材料所制成的一体成形结构，可例如由铝挤压成型或是计算机数值控制工具机(ComputerNumericalControl，CNC)加工制成，或者是可组装结构，本技术不以此为限。散热模块2利用第二壳体22本身的金属导热特性以及容置于容置空间20的冷却液体W，让散热模块2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态硬盘装置，其特征在于，所述固态硬盘装置包括：/n一固态硬盘模块；以及/n一散热模块，所述散热模块设置在所述固态硬盘模块上且抵靠于所述固态硬盘模块，所述散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体；/n其中，所述扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘装置，其特征在于，所述固态硬盘装置包括：
一固态硬盘模块；以及
一散热模块，所述散热模块设置在所述固态硬盘模块上且抵靠于所述固态硬盘模块，所述散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体；
其中，所述扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块。


2.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述扣件包括一设置在所述第一壳体上的第一扣接结构以及一设置在所述第二壳体上的第二扣接结构，所述第一壳体具有一第一侧边以及一相对所述第一侧边的第二侧边；其中，所述第一扣接结构具有相对两端，所述第一扣接结构的其中一端连接至所述第一侧边，且所述第一扣接结构的另外一端向下延伸形成第一勾部；其中，所述第二扣接结构具有相对两端，所述第二扣接结构的其中一端连接至所述第二侧边，且所述第二扣接结构的另外一端向下延伸形成第二勾部。


3.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述第二壳体具有一容置槽、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述容置槽具有一开口，所述开口开设在所述第一表面，所述第二表面抵靠于所述固态硬盘模块，且所述第二壳体的所述容置槽与所述第一壳体形成所述容置空间。


4.根据权利要求3所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述防...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗兴，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71