一种同规格铜球高精度测量方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种同规格铜球高精度测量方法及系统，通过图像处理技术检测到粗糙点,在二值化图像的像素点的像素8邻域中的频繁变换的像素点和坑洞点，从而检测出存在问题的铜球的不合格产品，能够快速的全自动识别出加工后的铜球上的加工粗糙位置并监测到加工制造过程中由于铸造、打磨或者碰撞磨损等问题导致的不合格的坑/洞问题，从而提高了铜球的加工精度，能够极大地提高了铜球产品质量，降低不合格率，本发明专利技术应用于铜球产品检测领域。

【技术实现步骤摘要】
一种同规格铜球高精度测量方法及系统
本公开涉及产品加工检测
，具体涉及一种同规格铜球高精度测量方法及系统。
技术介绍
在铜球工业零件的生产过程中，要经过一系列的加工过程，从铜棒铜墩、等原材料的进料、截断、模腔压制铜球坯、打磨抛光到电镀等流程，如果任何一个关键步骤产生误差或者其原材料的材质产生差异，相同规格的铜球往往会产生重量、光滑度等误差,在一些诸如阀门、喷雾器、仪表仪器等应用场景，往往需要相同重量和光滑度的铜球，如果这些指标产生不同的差异，可能会在应用环境中由于铜球之间的细微差异导致铜球磨损加快，使得设备寿命缩短或者需要频换更换铜球等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种同规格铜球高精度测量方法及系统，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。由于打磨抛光，铜球表面的纹路都是的细微狭长的磨痕，本专利技术通过图像处理技术检测到粗糙点(在二值化图像的像素点的像素8邻域中的频繁变换的像素点)和坑洞点，从而检测出存在问题的铜球的不合格产品。为了实现上述目的，根据本公开的一方面，提供一种同规格铜球高精度测量方法，所述方法包括以下步骤：步骤1，采用LED冷光源白光对打磨抛光好的铜球进行照射，通过线阵相机采集铜球图像；所述铜球图像包括铜球的左半球图像和右半球图像；步骤2，对铜球图像进行Hough变换圆检测获得铜球圆图像；步骤3，将铜球圆图像二值化处理得到二值化图像；步骤4，扫描二值化图像从而提取粗糙点；>步骤5，根据粗糙点扫描二值化图像中是否存在坑洞点，当发现存在坑洞点时，标记该铜球为不合格产品，不存在坑洞点时转到步骤6；步骤6，当粗糙点的总数量大于粗糙点阈值时转到步骤7，否则标记铜球为合格产品；步骤7，将铜球重新打磨抛光后重新执行步骤1到步骤6。其中，二值化图像是只有黑色和白色两种颜色的图像，以1表示白色的像素点，以0表示黑色的像素点。进一步地，在步骤4中，扫描二值化图像从而提取粗糙点的方法为：扫描二值化图像中满足以下2个条件的像素点作为粗糙点：条件1：3≤P(x,y)≤7，其中P(x,y)为像素点(x,y)的8邻域中颜色为0(即黑色)的像素数量；条件2：像素点(x,y)的8邻域中像素点从0到1或者从1到0的变化次数大于1；当像素点(x,y)在图像边界时则不扫描粗糙点。进一步地，在步骤5中，根据粗糙点扫描二值化图像中的坑洞点的方法为：步骤5.1，获取(x,y)周围的坑洞像素阈值的像素范围内的粗糙点集合M；所述坑洞像素阈值默认设置为50，即50个像素点范围。步骤5.2，逐一扫描集合M中的满足磨痕线条件的元素(x′,y′)；所述磨痕线条件包括：由像素点(x,y)到像素点(x′,y′)之间具有线条连接，所述线条为连续相同的像素值的像素点构成；像素值的灰度不为0；步骤5.3，通过Shi-Tomasi角点检测得到磨痕线的角点，角点的坐标为(x0,y0)；所述磨痕线为像素点(x,y)到像素点(x′,y′)之间像素值连续相同的像素点构成线条；步骤5.4，计算两个端点像素点(x,y)到像素点(x′,y′)与角点之间夹角的角度，当夹角的角度大于角度阈值时则判断像素点(x,y)到像素点(x′,y′)不在同一条磨痕线上，由此检测到磨痕线集合；其中，计算两个端点像素点(x,y)到像素点(x′,y′)与角点之间夹角的角度Angle的公式为：其中，角度阈值设置为20度，可以在[10,60]度之间调整角度阈值；步骤5.5，当磨痕线集合中有超过N条磨痕线超过磨痕线的平均线宽时，则判断磨痕线的端点(x,y)和(x′,y′)为坑洞点；磨痕线的平均线宽为M个像素或者人工设置为预设值15；N为预设的点坑容忍值，点坑容忍值为[2,10]中的任一值。本专利技术还提供了一种同规格铜球高精度测量系统，所述系统包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序运行在以下系统的单元中：铜球图像采集单元，用于通过线阵相机采集铜球图像；铜球圆检测单元，用于对铜球图像进行Hough变换圆检测获得铜球圆图像；图像二值化单元，用于将铜球圆图像二值化处理得到二值化图像；粗糙点提取单元，用于扫描二值化图像从而提取粗糙点；坑洞点扫描单元，用于根据粗糙点扫描二值化图像中是否存在坑洞点，当发现存在坑洞点时，标记该铜球为不合格产品，不存在坑洞点时转到合格产品标记单元；合格产品标记单元，用于判断粗糙点的总数量是否大于粗糙点阈值，小于阈值则标记铜球为合格产品。本公开的有益效果为：本专利技术提供一种同规格铜球高精度测量方法及系统，能够快速的全自动识别出加工后的铜球上的加工粗糙位置并监测到加工制造过程中由于铸造、打磨或者碰撞磨损等问题导致的不合格的坑/洞问题，从而提高了铜球的加工精度，能够极大地提高了铜球产品质量，降低不合格率。附图说明通过对结合附图所示出的实施方式进行详细说明，本公开的上述以及其他特征将更加明显，本公开附图中相同的参考标号表示相同或相似的元素，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，在附图中：图1所示为一种同规格铜球高精度测量方法的流程图；图2所示为一种同规格铜球高精度测量系统图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本公开的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本公开的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1所示为根据本公开的一种同规格铜球高精度测量方法的流程图，下面结合图1来阐述根据本公开的实施方式的一种同规格铜球高精度测量方法。本公开提出一种同规格铜球高精度测量方法，具体包括以下步骤：步骤1，采用LED冷光源白光对打磨抛光好的铜球进行照射，通过线阵相机采集铜球图像；所述铜球图像包括铜球的左半球图像和右半球图像；或者，铜球在线阵相机前旋转一周，通过线阵相机采集得到铜球的铜球图像；步骤2，对铜球图像进行Hough变换圆检测获得铜球圆图像；步骤3，将铜球圆图像二值化处理得到二值化图像；步骤4，扫描二值化图像从而提取粗糙点；步骤5，根据粗糙点扫描二值化图像中是否存在坑洞点，当发现存在坑洞点时，标记该铜球为不合格产品，不存在坑洞点时转到步骤6；步骤6，当粗糙点的总数量大于粗糙点阈值时转到步骤7，否则标记铜球为合格产品；步骤7，将铜球重新打磨抛光后重新执行步骤1到步骤6。其中，二值化图像是只有黑色和白色两种颜色的图像，以1表示白色的像素点，以0表示黑色的像素点。进一步地，在步骤4中，扫描二值化图像从而提取粗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同规格铜球高精度测量方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n步骤1，通过线阵相机采集铜球图像；/n步骤2，对铜球图像进行Hough变换圆检测获得铜球圆图像；/n步骤3，将铜球圆图像二值化处理得到二值化图像；/n步骤4，扫描二值化图像从而提取粗糙点；/n步骤5，根据粗糙点扫描二值化图像中是否存在坑洞点，当发现存在坑洞点时，标记该铜球为不合格产品，不存在坑洞点时转到步骤6；/n步骤6，当粗糙点的总数量大于粗糙点阈值时转到步骤7，否则标记铜球为合格产品；/n步骤7，将铜球重新打磨抛光后重新执行步骤1到步骤6。/n

【技术特征摘要】
1.一种同规格铜球高精度测量方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤1，通过线阵相机采集铜球图像；
步骤2，对铜球图像进行Hough变换圆检测获得铜球圆图像；
步骤3，将铜球圆图像二值化处理得到二值化图像；
步骤4，扫描二值化图像从而提取粗糙点；
步骤5，根据粗糙点扫描二值化图像中是否存在坑洞点，当发现存在坑洞点时，标记该铜球为不合格产品，不存在坑洞点时转到步骤6；
步骤6，当粗糙点的总数量大于粗糙点阈值时转到步骤7，否则标记铜球为合格产品；
步骤7，将铜球重新打磨抛光后重新执行步骤1到步骤6。


2.根据权利要求1所述的一种同规格铜球高精度测量方法，其特征在于，在步骤4中，扫描二值化图像从而提取粗糙点的方法为：
扫描二值化图像中满足以下2个条件的像素点作为粗糙点：
条件1：3≤P(x,y)≤7，其中P(x,y)为像素点(x,y)的8邻域中颜色为0的像素数量；
条件2：像素点(x,y)的8邻域中像素点从0到1或者从1到0的变化次数大于1。


3.根据权利要求2所述的一种同规格铜球高精度测量方法，其特征在于，当像素点(x,y)在图像边界时则不扫描粗糙点。


4.根据权利要求3所述的一种同规格铜球高精度测量方法，其特征在于，在步骤5中，根据粗糙点扫描二值化图像中的坑洞点的方法为：
步骤5.1，获取(x,y)周围的坑洞像素阈值的像素范围内的粗糙点集合M；
步骤5.2，逐一扫描集合M中的满足磨痕线条件的元素(x′,y′)；
所述磨痕线条件包括：由像素点(x,y)到像素点(x′,y′)之间具有线条连接，所述线条为连续相同的像素值的像素点构成；像素...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟文，关铿强，钱瑞锋，周建新，
申请(专利权)人：佛山市承安铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44