一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质颗粒的去除方法技术

本发明专利技术公开了一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质颗粒的去除方法，包括以下步骤：读取待处理的XCT切片图，生成与原始图像数据分辨率相同的背景噪声图像数据；对待处理的XCT切片图进行预处理，得到归一化图像数据，将归一化图像数据进行反相处理，得到反相图像数据，将反相图像数据与待处理的XCT切片图像数据进行图像乘法运算，得到初步去除磨料颗粒的切片图像；将归一化图像数据与背景噪声图像数据进行图像乘法运算，得到中间图像数据；将中间图像数据与初步去除磨料颗粒的切片图像进行图像加法运算，得到除磨料颗粒后的XCT切片图。本发明专利技术去除了残存磨料颗粒对XCT切片的影响，提高了数据处理的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质颗粒的去除方法
本专利技术属于复合材料细观建模领域，具体涉及一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质颗粒的去除方法。
技术介绍
编织陶瓷基复合材料由于富含硬度较大的陶瓷基体，因此使用传统机械加工方式加工编织陶瓷基复合材料时刀具的磨损大，耗时较长，加工效率低。另外，机械加工过程中还会产生明显的振动和高温，这将对材料造成一定的损伤。而水切割加工以含有磨料(通常为二氧化硅、氧化铝或石榴石等)的高压水流为切割介质，加工过程不会产生高温和明显的振动，对材料造成的损伤较小。同时，水切割还具有精度高、速度快和成本低的优点。可见水切割加工比机械加工更适用于编织陶瓷基复合材料。由于材料制备工艺的原因，编织陶瓷基复合材料纱线间通常存在间隙，因此水切割过程中强大的压力会使磨料颗粒从试样切割边缘的孔隙进入材料内部。切割完成后虽然使用超声波清洗机等工具可以将试样表面及浅层的磨料清除，但是进入材料内部的磨料难以完全清除。因此，在切割后材料的XCT切片中可以清晰看到磨料颗粒。由于磨料的密度较大因此在XCT切片中磨料颗粒将显示为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质颗粒的去除方法，其特征在于，包括以下步骤：/n读取待处理的XCT切片图，得到待处理的XCT切片图像数据；/n提取待处理的XCT切片图中空白区域的噪声纹理，生成与原始图像数据分辨率相同的背景噪声图像数据；/n对待处理的XCT切片图进行预处理，得到归一化图像数据，所述归一化图像数据中磨料颗粒区域值的灰度值为1，磨料颗粒以外区域的灰度值为0；/n将归一化图像数据进行反相处理，得到反相图像数据，所述反相图像数据中磨料颗粒区域值灰度值为0，磨料颗粒以外区域的灰度值为1；/n将反相图像数据与待处理的XCT切片图像数据进行图像乘法运算，得到初步去除磨料颗粒的切片图...

【技术特征摘要】
1.一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质颗粒的去除方法，其特征在于，包括以下步骤：
读取待处理的XCT切片图，得到待处理的XCT切片图像数据；
提取待处理的XCT切片图中空白区域的噪声纹理，生成与原始图像数据分辨率相同的背景噪声图像数据；
对待处理的XCT切片图进行预处理，得到归一化图像数据，所述归一化图像数据中磨料颗粒区域值的灰度值为1，磨料颗粒以外区域的灰度值为0；
将归一化图像数据进行反相处理，得到反相图像数据，所述反相图像数据中磨料颗粒区域值灰度值为0，磨料颗粒以外区域的灰度值为1；
将反相图像数据与待处理的XCT切片图像数据进行图像乘法运算，得到初步去除磨料颗粒的切片图像；
将归一化图像数据与背景噪声图像数据进行图像乘法运算，得到中间图像数据；
将中间图像数据与初步去除磨料颗粒的切片图像进行图像加法运算，得到除磨料颗粒后的XCT切片图。


2.根据权利要求1所述的一种编织陶瓷基复合材料XCT切片数据杂质...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国强，宋迎东，高希光，贾蕴发，谢楚阳，董洪年，张世榕，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32