【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容内部暗裂的检测方法
本专利技术涉及贴片电容暗裂检测
，具体为一种贴片电容内部暗裂的检测方法。
技术介绍
贴片电容，即多层片式陶瓷电容，是陶瓷浆料通过流延方式制成多个厚度小于10微米的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印制内电极，交替叠合热压，形成若干个电容器并联，在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片，近些年，售后及生产过程中多次反馈片状电容出现容值偏小的问题，经过分析发现，导致片状电容出现容值偏小的根本原因是贴片电容出现内部暗裂，现有技术中，一般采用嵌入法分析电容内部是否存在暗裂，即将电容镶嵌到树脂内进行研磨，然后观察电容内部是否存在暗裂。然而，因为贴片电容除长度方向上的两个端面之外的四个侧面均有可能出现暗裂，这种嵌入安装后单面研磨检测的方式使得检测精度难以保证，而且实时检测过程中的嵌入安装工作相对麻烦，此外其研磨一般是通过人员手持砂纸进行打磨的，都会导致耗时耗力的问题，严重影响贴片电容内部暗裂的实时方便高效且舒适的检测使用，为此，我们提出一种贴片电容内部暗裂的检测方法。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种贴片电容内部暗裂的检测方法，包括以下步骤：/nS1：选取贴片电容除长度方向的两个端面以外的四个侧面，以两个为一组作为研磨面；/nS2：将贴片电容放置在定位夹持机构(1)上，通过定位夹持机构(1)夹住贴片电容长度方向的两个端面，将贴片电容稳定固定，并将其任意两个相对侧面暴露出来；/nS3：通过定位夹持机构(1)上的同步研磨机构(2)，同时对贴片电容暴露出来的相对的两个侧面进行研磨，直至磨掉端电极；/nS4：用放大镜分别观察研磨后的两个侧面是否存在暗裂；/nS5：将贴片电容取下，旋转九十度后，再次通过定位夹持机构(1)安装固定，将剩余的两个相对侧面暴露出来；/nS6：继...
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容内部暗裂的检测方法，包括以下步骤：
S1：选取贴片电容除长度方向的两个端面以外的四个侧面，以两个为一组作为研磨面；
S2：将贴片电容放置在定位夹持机构(1)上，通过定位夹持机构(1)夹住贴片电容长度方向的两个端面，将贴片电容稳定固定，并将其任意两个相对侧面暴露出来；
S3：通过定位夹持机构(1)上的同步研磨机构(2)，同时对贴片电容暴露出来的相对的两个侧面进行研磨，直至磨掉端电极；
S4：用放大镜分别观察研磨后的两个侧面是否存在暗裂；
S5：将贴片电容取下，旋转九十度后，再次通过定位夹持机构(1)安装固定，将剩余的两个相对侧面暴露出来；
S6：继续通过同步研磨机构(2)同步研磨贴片电容剩余的两个相对侧面，直至磨掉端电极；
S7：用放大镜继续分别观察该两侧面是否存在暗裂。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电容内部暗裂的检测方法，其特征在于：所述定位夹持机构(1)包括承载基座(3)，所述承载基座(3)顶部固定有承载支脚(4)，且承载支脚(4)顶部安装有U型承载夹座(5)，所述U型承载基座(3)两侧均设置有用于贴片电容端面配合夹持定位使用的夹持件(6)，两个所述夹持件(6)相对一侧均设置有弹性接触件(7)。
3.根据权利要求2所述的一种贴片电容内部暗裂的检测方法，其特征在于：所述夹持件(6)包括螺纹贯穿U型承载夹座(5)侧边的夹持螺杆(8)，两个所述夹持螺杆(8)相对一端均固定有安装板(9)，且夹持螺杆(8)远离安装板(9)的一端均固定有便于其夹持螺杆(8)实时握持旋转驱动使用的握持件(10)，所述U型承载夹座(5)上设置有用于配合夹持螺杆(8)以保证安装板(9)直线移位夹持使用的导向件(11)。
4.根据权利要求3所述的一种贴片电容内部暗裂的检测方法，其特征在于：所述U型承载夹座(5)上开设有贯穿的导轨槽(12)，所述导向件(11)包括两个分别滑动设置在导轨槽(12)内两端的定向滑块(13)，两个所述定向滑块(13)分别与两个安装板(9)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种贴片电容内部暗裂的检测方法，其特征在于：所述弹性接触件(7)包括固定在安装板(9)远离夹持螺杆(8)一侧的定向伸缩杆(14)，所述定向伸缩杆(14)端部固定有移位接触顶板(15)，且定向伸缩杆(14)上套有两端分别与安装板(9)和移位接触顶板(15)接触的压缩弹簧(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，张娜娜，
申请(专利权)人：深圳市鹏达诚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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