一种电路板缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质制造方法及图纸

本申请适用于缺陷检测技术领域，提供了一种电路板缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质，该方法包括：获取待检测电路板的初始深度图像；对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像；对所述候选深度图像进行阈值分割，得到目标位置，其中，所述目标位置为所述待检测电路板上的焊点在所述候选深度图像中的位置；基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点；本申请先进行特征点提取，然后再进行阈值分割得到目标位置，可以使确定的焊点的位置更准确，进而对焊点的缺陷判断也更准确，从而提高了电路板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质
本申请属于电路
，尤其涉及一种电路板缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在电路板的制作中，元器件是通过焊接技术焊接在电路板上的，因此，电路板上焊点焊接的好坏是影响电路板质量的关键因素之一。目前，对焊点检测技术包括破坏性检测和非破坏性检测。破坏性检测包括显微镜切片检测和机械强度测定等，非破坏性检测主要包括目测法、X射线检测、红外激光检测、电气检测、计算机视觉检测等。破坏性检测会对电路板邹城破坏，因此不常使用。非破坏性检测是目前常使用的焊锡缺陷检测方法，但是目前的方法在检测焊点是否存在缺陷时常常存在检测不准确的问题，电路板的质量得不到保证。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种电路板缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决目前电路板焊点的缺陷检测不准确的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种电路板缺陷的检测方法，包括：获取待检测电路板的初始深度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板缺陷的检测方法，其特征在于，包括：/n获取待检测电路板的初始深度图像；/n对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像；/n对所述候选深度图像进行阈值分割，得到至少一个目标位置，其中，所述目标位置为所述待检测电路板上的焊点在所述候选深度图像中的位置；/n基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板缺陷的检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测电路板的初始深度图像；
对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像；
对所述候选深度图像进行阈值分割，得到至少一个目标位置，其中，所述目标位置为所述待检测电路板上的焊点在所述候选深度图像中的位置；
基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点。


2.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述获取待检测电路板的初始深度图像，包括：
获取所述待检测电路板的第一深度图像；
基于第一坐标转换模型，对所述第一深度图像进行坐标转换，得到所述初始深度图像，其中，所述第一坐标转换模型用于将世界坐标系下的所述第一深度图像转换成像素坐标系下的初始深度图像。


3.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像，包括：
对所述初始深度图像进行至少一次池化处理，得到候选深度图像。


4.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述对所述候选深度图像进行阈值分割，得到至少一个目标位置，包括：
基于预设的分割阈值，对所述候选深度图像进行阈值分割处理，得到目标深度图像；
对所述目标深度图像进行联通区域提取，得到至少一个目标区域；
确定每个所述目标区域的中心位置为所述目标位置。


5.如权利要求4所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述基于预设的分割阈值，对所述候选深度图像进行阈值分割处理，得到目标深度图像，包括：
用预设值替换所述候选深度图像中满足预设条件的像素点的深度值，得到所述目标深度图像，其中，所述预设条件包括像素点的深度值小于所述分割阈值；
相应的，对所述目标深度图像进行联通区域提取，得到至少一个目标区域，包括：
如果包含目标像素点的预设范围内存在其他目标像素点，若预设范围内存在多个目标...

【专利技术属性】
技术研发人员：张能波，王磊，程俊，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44