一种微惯导用抗大冲击减振器制造技术

技术编号:26475022 阅读:39 留言:0更新日期:2020-11-25 19:16
本发明专利技术提供了一种微惯导用抗大冲击减振器,包括第一减振单元、第二减振单元、上壳体、下壳体和连接件;上壳体和下壳体通过连接件连接,微惯导系统设置于上壳体和下壳体形成的腔体内;第一减振单元为圆柱形壳体,其底部的中心具有第一通孔,沿第一通孔的周向分布有多个第二通孔,第一减振单元的侧壁上具有多个第一凹槽;第二减振单元为圆柱形壳体,其底部的中心具有第三通孔,沿第三通孔的周向分布有多个第四通孔,第二减振单元的侧壁上具有多个第二凹槽;第一减振单元底部的厚度大于第二减振单元底部的厚度。本发明专利技术能够解决现有的微惯导用减振器无法抗大冲击的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微惯导用抗大冲击减振器
本专利技术涉及减振器
,尤其涉及一种微惯导用抗大冲击减振器。
技术介绍
炮射冲击载荷具有冲击峰值较大、冲击脉宽复杂的特点,其峰值加速度往往达到甚至超过10000g,脉宽从千分之毫秒到几十毫秒不等。目前,微惯导内置于减振器内,通过减振器来抑制炮射时的轴向和径向的冲击载荷,保护微惯导正常工作。现有的适用于微惯导的减振器,由于受限于微惯导的结构体积,一方面无法采用传统螺栓紧固的安装形式,只能采用规格较小的螺钉紧固的安装形式,容易冲击后失效甚至断裂;另一方面难以提供足够的缓冲行程吸收能量,过载后容易达到极限行程造成减振器损伤。因此,抗大冲击减振器成为制约微惯导发展的瓶颈。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微惯导用抗大冲击减振器,能够解决现有的微惯导用减振器无法抗大冲击的技术问题。本专利技术提供了一种微惯导用抗大冲击减振器,所述减振器包括第一减振单元、第二减振单元、上壳体、下壳体和连接件;所述上壳体和所述下壳体通过连接件连接,微惯导系统设置于所述上壳体和所述下壳体形成的腔体内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微惯导用抗大冲击减振器,其特征在于,所述减振器包括第一减振单元(1)、第二减振单元(2)、上壳体(3)、下壳体(4)和连接件(5);/n所述上壳体(3)和所述下壳体(4)通过连接件(5)连接,微惯导系统(6)设置于所述上壳体(3)和所述下壳体(4)形成的腔体内;/n所述第一减振单元(1)为圆柱形壳体,设置于所述下壳体(4)与所述微惯导系统(6)之间并包裹所述微惯导系统(6)的下部,所述第一减振单元(1)底部的中心具有第一通孔,沿所述第一通孔的周向分布有多个第二通孔,所述第一减振单元(1)的侧壁上具有多个第一凹槽;/n所述第二减振单元(2)为圆柱形壳体,设置于所述上壳体(3)与所述微惯导...

【技术特征摘要】
1.一种微惯导用抗大冲击减振器,其特征在于,所述减振器包括第一减振单元(1)、第二减振单元(2)、上壳体(3)、下壳体(4)和连接件(5);
所述上壳体(3)和所述下壳体(4)通过连接件(5)连接,微惯导系统(6)设置于所述上壳体(3)和所述下壳体(4)形成的腔体内;
所述第一减振单元(1)为圆柱形壳体,设置于所述下壳体(4)与所述微惯导系统(6)之间并包裹所述微惯导系统(6)的下部,所述第一减振单元(1)底部的中心具有第一通孔,沿所述第一通孔的周向分布有多个第二通孔,所述第一减振单元(1)的侧壁上具有多个第一凹槽;
所述第二减振单元(2)为圆柱形壳体,设置于所述上壳体(3)与所述微惯导系统(6)之间并包裹所述微惯导系统(6)的上部,所述第二减振单元(2)底部的中心具有第三通孔,沿所述第三通孔的周向分布有多个第四通孔,所述第二减振单元(2)的侧壁上具有多个第二凹槽;
所述第一减振单元(1)底部的厚度大于所述第二减振单元(2)底部的厚度;其中,冲击方向为由下至上。


2.根据权利要求1所述的减振器,其特征在于,多个所述第二通孔的直径均相同,且沿所述第一通孔的周向均匀分布;多个所述第一凹槽的宽度均相同,且均匀分布在所述第一减振单元(1)的侧壁上;多个所述第四通孔的直径均相同,且沿所述第三通孔的周向均匀分布;多个所述第二凹槽的宽度均相同,且均匀分布在所述第二减振单元(2)的侧壁上。


3.根据权利要求2所述的减振器,其特征在于,所述第一减振单元(1)底部的外侧设有倒角。

【专利技术属性】
技术研发人员:杨研蒙闫红松李茜李欣邓继权刘冲王昊谭宗禹刘晓玉杨光
申请(专利权)人:北京自动化控制设备研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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