一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法技术

本发明专利技术属于电镀金刚线领域，具体是涉及一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，先计算钢线线速度V时电镀反应时间，再计算电镀反应的电流密度、金刚线反应表面积，最后结合计算的电流密度和金刚线反应表面积计算电镀电流，可以快速得到为了得到目标加厚镀层厚度相应的电镀电流和钢线线速度，为实验设计做参考，实现快速调整加厚电镀工序中的实际电镀电流和钢线线速度，在电镀加厚工序中得到具有目标加厚镀层厚度的金刚线，本发明专利技术方法简单，通过实验验证数据准确，不需要进行大量的实验验证，节约物料和时间，实现快速调整电镀金刚线镀层厚度，满足不同客户对金刚线镀层厚度、出刃高度和出刃率的不同要求。

【技术实现步骤摘要】
一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法
本专利技术属于电镀金刚线领域，具体是涉及一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法。
技术介绍
金刚线用于光伏产业中的单晶或多晶硅的切割，随着光伏产业生产工艺的成熟，市场上硅片的种类越来越多，对电镀金刚线需求的种类也越来越多，目前，切割多晶硅片使用的电镀金刚线线径有60μm、57μm，切割单晶硅片使用的电镀金刚线线径有52μm、50μm、47μm、45μm、43μm、40μm等，由于金刚线规格不同，使用的母线规格不同、金刚砂大小不同、出刃率不同，所以就要求在电镀金刚线生产时镀层厚度不同。电镀金刚线是通过电镀镍的方式，将金刚砂以一定的排列数量固定在母线基体上，从而使已经镀上金刚砂的钢线具有很强的切割力，见附图1，电镀金刚线生产的工艺流程一般为：前处理→预镀→上砂→加厚→后处理→烘干→成品线，前处理的目的是对母线表面清理处理，以便更好的进行电镀，提高镀层和母线基体的结合力；预镀即在母线基体上镀上很薄的一层镍，以起到基体的作用，该镀层要求镀层致密，镀层和母线结合力牢固；上砂即在已经预镀完成的线体上镀上金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，其特征是：所述方法包括下述步骤：/n1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；/nt＝L/(nV) 公式一/n其中：t(min)：电镀反应时间；/nL(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；/nn是机组数,n＝2、3、4、5或6；/nV(m/min)：电镀生产时钢线线速度；/n2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，利用公式二，计算电镀反应的电流密度D；/n目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二/n其中：M(μm):目标加...

【技术特征摘要】
1.一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，其特征是：所述方法包括下述步骤：
1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；
t＝L/(nV)公式一
其中：t(min)：电镀反应时间；
L(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；
n是机组数,n＝2、3、4、5或6；
V(m/min)：电镀生产时钢线线速度；
2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，利用公式二，计算电镀反应的电流密度D；
目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y)公式二
其中：M(μm):目标加厚镀层厚度；
K(g/(A.h):镍的电化学当量为1.095；
t(min):电镀反应时间；
D(A/dm2)：电流密度；
η:电流效率0.85；
y(g/cm3):镍的密度8.902；
3)金刚线上金刚砂等效于半圆球，金刚砂等效直径为金刚砂的D50值乘以圆度值；参加反应金刚线的表面积相当于少很多了圆球的底面，但多了很多半圆球的表面积，利用公式三，计算电镀反应时金刚线反应表面积S；
S＝母线的表面积-金刚砂底部圆面积+...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟娜，
申请(专利权)人：洛阳吉瓦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41