【技术实现步骤摘要】
一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法
本专利技术涉及减粘胶带的制作方法,尤其涉及一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法。
技术介绍
半导体是家用数码产品及电子器件的关键部件。在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中,必不可少的基础材料是半导体芯片。在电子产品制作过程中,如贴片电子元器件片式电感制程中的定位切割,半导体晶片表面加工,电子及光电产业部件制作加工工程,晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件的承载加工和各种材质的微小零件的加工切割,加工完毕后,再把加工好的晶圆切片从固定胶膜上完全剥离下来,不影响晶圆材料本身,减粘膜就是其中一种辅材。目前市场上的减粘保护膜多为UV减粘保护膜,是指在UV照射前具有高度粘合力,贴附性好,在UV照射后粘合力明显下降,易于剥离。但在电子工业生产过程中,有部分包含酸碱的制程,如触控面板制程中,玻璃之间需要经过碱液喷淋或浸泡、晶圆的化学镀UBM工艺,这些生产过程中都需要经历严苛的酸碱环境,而目前的UV减粘保护膜对这些酸碱环境足够的耐受性。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
中提到的问题,本专利技术涉及一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法,将耐酸的UV减粘组合物涂布在第一离型膜上,将涂布有耐酸的UV减粘组合物的第一离型膜放入烘箱烘干,在烘干后的胶体上覆上第二离型膜,其特征在于,所述耐酸的UV减粘组合物按照以下步骤进行:一、准备聚合单体,将5份丙烯酸、20份丙烯酸甲酯、60份丙烯酸异辛酯、10份丙烯酸丁酯、2.5份丙烯酸羟乙酯、2.5份丙烯酸羟丁 ...
【技术保护点】
1.一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法,将耐酸的UV减粘组合物涂布在第一离型膜上,将涂布有耐酸的UV减粘组合物的第一离型膜放入烘箱烘干,在烘干后的胶体上覆上第二离型膜,其特征在于,所述耐酸的UV减粘组合物按照以下步骤进行:/n一、准备聚合单体,将5份丙烯酸、20份丙烯酸甲酯、60份丙烯酸异辛酯、10份丙烯酸丁酯、2.5份丙烯酸羟乙酯、2.5份丙烯酸羟丁酯按照比例混合均匀;/n二、预制反应体系,将聚丙烯酸酯压敏胶粘剂、聚合单体、固化剂和溶剂按比例混合搅拌均匀,同时用分散机持续搅拌;/n三、添加光引发剂,遮光环境下在反应体系中加入光引发剂,此过程中分散机持续搅拌;/n四、后处理,引发剂添加完成后将分散机的转速调到400-600rpm/min转速,并持续搅拌15-60min,最后静置30min以上自然消泡,得到耐酸的UV减粘组合物。/n
【技术特征摘要】
20200402 CN 20201025387241.一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法,将耐酸的UV减粘组合物涂布在第一离型膜上,将涂布有耐酸的UV减粘组合物的第一离型膜放入烘箱烘干,在烘干后的胶体上覆上第二离型膜,其特征在于,所述耐酸的UV减粘组合物按照以下步骤进行:
一、准备聚合单体,将5份丙烯酸、20份丙烯酸甲酯、60份丙烯酸异辛酯、10份丙烯酸丁酯、2.5份丙烯酸羟乙酯、2.5份丙烯酸羟丁酯按照比例混合均匀;
二、预制反应体系,将聚丙烯酸酯压敏胶粘剂、聚合单体、固化剂和溶剂按比例混合搅拌均匀,同时用分散机持续搅拌;
三、添加光引发剂,遮光环境下在反应体系中加入光引发剂,此过程中分散机持续搅拌;
四、后处理,引发剂添加完成后将分散机的转速调到400-600rpm/min转速,并持续搅拌15-60min,最后静置30min以上自然消泡,得到耐酸的UV减粘组合物。
2.根据权利要求1所述的一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法,其特征在于,所述丙烯酸压敏胶粘剂主要由丙烯酸,丙烯酸甲酯,丙烯酸羟乙酯,丙烯酸羟丁酯,丙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小莉,梁明月,张欢,朱传杰,
申请(专利权)人:南京汇鑫光电材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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