一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提出了一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度为400℃以上，线性热膨胀系数为15ppm/K以下。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术涉及光学材料
，尤其涉及一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜要求具有优良耐高温性能、尺寸稳定性强、高模量、热膨胀系数小于或等于无机石英玻璃材料的热膨胀系数。但是现阶段的聚酰亚胺材料很难达到兼具较高的玻璃化转变温度和较低的线性膨胀系数，限制了其在OLED柔性基板中的应用。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度为400℃以上，线性热膨胀系数为15ppm/K以下。本专利技术提出的一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的合成原料包括二胺类单体和四羧酸二酐类单体，二胺类单体中至少包括含苯并咪唑基团结构的二胺单体和含酰胺基团结构的二胺单体。优选地，所述含苯并咪唑基团结构的二胺单体和含酰胺基团结构的二胺单体的摩尔比为2-4:1。优选地，所述四羧酸二酐类单体为4，4'-(六氟异丙烯)二酞本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的合成原料包括二胺类单体和四羧酸二酐类单体，二胺类单体至少包括含苯并咪唑基团的二胺单体和含酰胺基团的二胺单体。/n

【技术特征摘要】
1.一种OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的合成原料包括二胺类单体和四羧酸二酐类单体，二胺类单体至少包括含苯并咪唑基团的二胺单体和含酰胺基团的二胺单体。


2.根据权利要求1所述的OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含苯并咪唑基团结构的二胺单体和含酰胺基团的二胺单体的摩尔比为2-4:1。


3.根据权利要求1或2所述的OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述四羧酸二酐类单体为3，3'，4，4'-联苯四羧酸二酐、4，4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4，4'-氧双邻苯二甲酸酐、1，2，3，4-环丁烷四羧酸二酐、1，2，4，5-环戊烷四羧酸二酐、1，2，4，5-环己烷四羧酸二酐中的一种或者多种的组合。


4.根据权利要求1-3任一项所述的OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含苯并咪唑基团的二胺单体为2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑。


5.根据权利要求1-4任一项所述的OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，其特征在于，所述含酰胺基团的二胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：金文斌，张群，
申请(专利权)人：浙江中科玖源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33