碱溶性树脂、感光性树脂组合物、感光性片材、固化膜、层间绝缘膜或半导体保护膜、固化膜的浮凸图案的制造方法、电子部件或半导体器件技术

本发明专利技术提供能够得到高伸长率、低应力、高金属密合、高耐热性的固化膜的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。本发明专利技术为(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)。(I)作为通式(1)的X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】碱溶性树脂、感光性树脂组合物、感光性片材、固化膜、层间绝缘膜或半导体保护膜、固化膜的浮凸图案的制造方法、电子部件或半导体器件
本专利技术涉及碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。更详细而言，涉及适合在半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件的绝缘层等中使用的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。
技术介绍
以往，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电场元件的绝缘层、TFT基板的平坦化膜中，广泛使用了耐热性、电绝缘性等优异的聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂。进而，为了提高生产率，对赋予了感光性的感光性聚酰亚胺、感光性聚苯并噁唑进行了研究。近年来，伴随着半导体的高集成化，绝缘材料的多层化、厚膜化得以推进，为了减少生产工序中向半导体设备的热载荷，减少对于基底晶片的应力，需要在200℃左右的低温固化后具有高耐热性、机械特性的固化膜。对此，作为得到耐热性和机械特性高的固化膜的手法，提出了：在苯并噁唑前体的二羧酸中导入脂肪族基团而使热处理时的苯并噁唑闭环率得以提高的聚苯并噁唑前体(专利文献1)。另外，研究本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)，/n(I)作为通式(1)的X

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180322 JP 2018-0538561.(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)，
(I)作为通式(1)的X1，具有碳原子数为8～30的脂肪族链的2价有机基团以相对于X1和X2的总量100摩尔％而言30～70摩尔％的量被含有，
(II)作为通式(1)的Y1，具有二苯醚结构的有机基团以相对于Y1和Y2的总量100摩尔％而言1～30摩尔％的量被含有，
[化学式1]



通式(1)中的X1表示碳原子数为2～100个的2价有机基团，Y1和Y2表示碳原子数为2～100个的2～6价有机基团，X2表示碳原子数为2～100个的4价有机基团，p和q表示0～4的范围的整数，n1和n2表示5～100000的范围的整数。


2.根据权利要求1所述的(A)碱溶性树脂，其特征在于，还满足以下的(III)，
(III)通式(1)的n1和n2满足n1/n2＝10～20。


3.根据权利要求1或2所述的(A)碱溶性树脂，其特征在于，作为所述通式(1)中的Y1或Y2，通式(2)表示的聚醚结构以相对于Y1和Y2的总量100摩尔％而言1～20摩尔％的量被含有，
[化学式2]



通式(2)中，R1～R4各自独立地表示碳原子数为2～10的亚烷基，a、b和c各自表示1≤a≤20、0≤b≤20、0≤c≤20的范围内的整数，重复单元的排列可以是嵌段方式，也可以是无规方式；另外，通式(2)中，＊表示化学键。


4.感光性树脂组合物，其含有权利要求1～3中任一项所述的(A)碱溶性树脂、(B)感光剂和(C)溶剂。


5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其特征在于，100质量份的所述(C)溶剂中，含有0.1～50质量份的沸点为150～250℃且熔点为-30℃以下、分子量为100以上的(D)化合物。


6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(D)化合物是沸点为150～250℃且熔点为-...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山祐太朗，增田有希，富川真佐夫，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP