【技术实现步骤摘要】
用于处理玻璃元件的方法和装置
本专利技术总体上涉及通过沿期望的分离线分离玻璃来处理玻璃。本专利技术特别是涉及一种用于引入分离线的激光辅助方法。
技术介绍
为了沿预定的线分割玻璃板，通常应用刻划断裂法。在此方法中，首先沿着线刻划玻璃，然后通过在该线上施加弯曲应力而使其断裂。然而，这里的问题在于，特别是在玻璃较厚的情况下，通过在线处的开裂所产生的边缘面可能延展，并因而不再垂直于侧面。WO2015/095088A1已知了一种用于激光切割显示器玻璃的方法。在此方法中，在玻璃带的溢流熔融成型过程(Overflow-Fusion-Formungsprozess)之后，分离开玻璃带的滚边，将玻璃带切成一定长度，然后再将其切成期望的规格，以获得玻璃板的期望的目标轮廓和尺寸。切割可以使用超短脉冲激光进行。WO2015/095091A1也描述了相应的内容。US9975799和WO2016/007843主要描述了分离出由玻璃带通过吹塑成型形成的瓶制品(所谓的丝带拉伸工艺)，这是通过沿瓶颈成丝，随后通过引入机械应力或热应力(特别是通...
【技术保护点】
1.一种处理玻璃元件(1)的方法，在所述方法中在温度提高到至少100℃的热处理工艺期间或之后，将用于分离所述玻璃元件(1)的穿孔线(3)引入到所述玻璃元件(1)中，通过借助超短脉冲激光器(7)的脉冲激光束(5)沿所述穿孔线(3)的预定路线将彼此间隔的丝状损伤(9)引入到所述玻璃元件(1)中，并且其中在引入所述丝状损伤(9)期间或之后对所述玻璃元件(1)进行冷却，使得产生在所述丝状损伤(9)处引起机械应力的温度梯度，从而减小沿所述穿孔线(3)分离所述玻璃元件(1)所需的致断力。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20190522 DE 102019113635.01.一种处理玻璃元件(1)的方法，在所述方法中在温度提高到至少100℃的热处理工艺期间或之后，将用于分离所述玻璃元件(1)的穿孔线(3)引入到所述玻璃元件(1)中，通过借助超短脉冲激光器(7)的脉冲激光束(5)沿所述穿孔线(3)的预定路线将彼此间隔的丝状损伤(9)引入到所述玻璃元件(1)中，并且其中在引入所述丝状损伤(9)期间或之后对所述玻璃元件(1)进行冷却，使得产生在所述丝状损伤(9)处引起机械应力的温度梯度，从而减小沿所述穿孔线(3)分离所述玻璃元件(1)所需的致断力。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理工艺包括热成型，尤其由玻璃熔体(111)成型所述玻璃元件(1)；
优选地，所述热成型包括制造玻璃带，所述玻璃带优选具有在0.01mm至20mm的范围内、更优选在0.05mm至10mm的范围内、特别是在0.1mm至4mm的范围内、尤其优选在0.1mm至2mm范围内的厚度。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其特征在于，当玻璃温度低于玻璃黏度为104dPa·s时的温度时、优选在低于软化点的温度时、特别优选在低于玻璃转化温度的温度时，进行引入所述穿孔线(3)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，通过吹入空气或气溶胶或者通过喷淋液体进行所述冷却。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述冷却包括在液体中淬火。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述玻璃元件(1)以至少每秒50℃、优选以至少每秒100℃的冷却速率来冷却。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，进行所述冷却的方式是在至少一个时刻在所述丝状损伤(9)的位置形成至少每毫米50℃的温度梯度。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，在所述玻璃元件(1)上引入所述穿孔线(3)的位置至少满足以下条件之一：
-温度处于100℃至400℃之间，
-温度等于或低于玻璃的下冷却点。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理方法包括以下至少一个方法：
-对用于制造玻璃陶瓷的玻璃元件(1)进行陶瓷化，
-形成中空玻璃、容器玻璃或管状玻璃形式的玻璃元件，
-施加热预应力，
-烧结陶瓷彩釉，
-涂覆所述玻璃元件(1)。
10.一种用于处理玻璃元件(1)的装置(2)，包括：
技术研发人员：A·奥特纳，U·特林克斯，F·瓦格纳，C·埃策，D·塞勒，M·克鲁格，P·切佩尔卡，FT·雷特斯，A·维茨曼，R·哈特曼，
申请(专利权)人：肖特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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