划线装置以及控制方法制造方法及图纸

划线装置(100)具备：头部(3)、转动机构(35)、第一移动机构(11)及第二移动机构(5)、第一控制装置(6)及第二控制装置(7)。在头部(3)安装有切割部件(37)。切割部件(37)在作为加工对象的基板上形成划分线。转动机构(35)安装于头部(3)，并使切割部件(37)转动。第一移动机构(11)及第二移动机构(5)使头部(3)相对于基板移动。第一控制装置(6)及第二控制装置(7)基于转动轴轨迹控制移动机构。第一控制装置(6)及第二控制装置(7)在形成划分线时的切割部件(37)的预定加工轨迹的基础上对头部(3)中的切割部件(37)的位置与转动机构(35)的驱动轴的偏移量加以考虑而计算转动轴轨迹。

【技术实现步骤摘要】
划线装置以及控制方法
本专利技术涉及一种对玻璃基板等基板进行加工的划线装置以及该划线装置的控制方法。
技术介绍
当前已知用于切出玻璃基板的划线装置。例如，已知一种使金刚石笔等固定刀片相对于基板移动，而在该基板上形成划分线的装置(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开2017-65245号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题在使固定刀片相对于基板移动的现有的装置中，关于形成划分线时的固定刀片的朝向未做任何控制。但是，近年来，为了进行更先进的加工，正在研究不仅对固定刀片的移动进行控制，也对朝向进行控制的方案。对固定刀片的移动和朝向(旋转角)双方进行控制的装置具有如下结构：固定刀片的转动机构安装于头部，在转动机构安装有固定刀片。另外，该装置中的固定刀片的移动通过使头部相对于基板移动而实现。在具有上述结构的划线装置中，有时无法按照指定忠实地形成划分线。一般认为该偏移的主要原因在于：固定刀片的移动轨迹是在假定转动机构的转动轴的位置和固定刀片的位置一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划线装置，其具备：/n头部，其安装有在作为加工对象的基板上形成划分线的切割部件；/n转动机构，其安装于所述头部，并使所述切割部件转动；/n移动机构，其使所述头部相对于所述基板移动；以及/n控制装置，其基于转动轴轨迹控制所述移动机构，其中，所述转动轴轨迹表示形成所述划分线时的所述转动机构的转动轴的轨迹，/n所述控制装置计算形成所述划分线时的所述切割部件的预定加工轨迹，并在所述预定加工轨迹的基础上对所述头部中的所述切割部件的位置与所述转动轴的偏移量加以考虑而计算所述转动轴轨迹。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0866771.一种划线装置，其具备：
头部，其安装有在作为加工对象的基板上形成划分线的切割部件；
转动机构，其安装于所述头部，并使所述切割部件转动；
移动机构，其使所述头部相对于所述基板移动；以及
控制装置，其基于转动轴轨迹控制所述移动机构，其中，所述转动轴轨迹表示形成所述划分线时的所述转动机构的转动轴的轨迹，
所述控制装置计算形成所述划分线时的所述切割部件的预定加工轨迹，并在所述预定加工轨迹的基础上对所述头部中的所述切割部件的位置与所述转动轴的偏移量加以考虑而计算所述转动轴轨迹。


2.根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于，
所述控制装置基于所述切割部件的旋转角计算为了计算所述转动轴轨迹而在所述预定加工轨迹的基础上加以考虑的偏移量。
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【专利技术属性】
技术研发人员：井村淳史，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP