一种玻璃激光切割系统技术方案

本发明专利技术属于激光切割技术领域，涉及一种玻璃激光切割系统，该一种玻璃激光切割系统包括上料机构、切割机构、中转移载机构、裂片机构和下料机构，上料机构用于承载待切割的产品，切割机构用于切割上料机构上的产品，中转移载机构用于将经所述切割机构切割的产品移动至所述裂片机构，裂片机构用于对经所述切割机构切割的产品进行裂片，下料机构用于下料。通过本发明专利技术，产品切割后，不易影响产品结构强度、切割精度较高、切割成功率较高、不容易出现漏液、可以满足加工需求、自动化程度较高。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃激光切割系统
本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及一种玻璃激光切割系统。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示器(Thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay，简称为TFT-LCD)是多数液晶显示器的一种，它使用薄膜晶体管技术改善影象品质。TFT-LCD面板可视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶，上层的玻璃基板是彩色滤光片、而下层的玻璃则有晶体管镶嵌于上。当电流通过晶体管产生电场变化，造成液晶分子偏转，藉以改变光线的偏极性，再利用偏光片决定像素的明暗状态。在TFT-LCD制程过程中，根据生产加工的需求，需要同时对双层玻璃进行切割，刀轮切割由于技术成熟稳定、工艺简单、效率高、刀轮设备成本较低得到广泛运用。但是随着技术革新和市场变化，大尺寸液晶显示器玻璃厚度要求越来越薄，边框要求越来越窄，传统的刀轮切割工艺难以满足要求，刀轮切割还存在如下缺点：(1)、刀轮切割属于机械切割，切割后在玻璃边缘部分留下了显著的机械应力，边缘强度变差，为了提高玻璃边缘强度，防止玻璃在初次切割后发生进一步的破碎，必须在切割面进行磨削或抛光，然后再进行后道清理工序，加工工序繁多；(2)、刀轮切割存在切割面和玻璃表面不垂直，影响切割精度；(3)、刀轮切割对于超薄基底材料来说缺陷明显，实际上刀轮切割加工厚度小于1mm的基底材料非常困难，切割时容易造成基底材料破碎，成功率较低；(4)、刀轮切割难以在TFT-LCD双层玻璃封胶处切割，在封胶处刀轮切割容易导致漏液(由于LCD双层玻璃四周的封胶被破坏，空气进入液晶显示区，导致显示区产生气泡，称为漏液)；(5)、为了避免刀轮切割产生漏液现象，刀轮切割线必须在封胶以外，切割后玻璃边缘距离显示区距离在2mm以上，因此无法满足超窄拼缝LCD拼接屏和超窄边框LCD液晶显示屏的超窄边框要求；(6)、刀轮切割自动化程度较低，影响加工效率。因此，急需一种新的切割方式改善上述刀轮切割的缺陷。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种玻璃激光切割系统，用于解决刀轮切割TFT-LCD双层玻璃存在的切割后影响产品结构强度、切割精度低、切割成功率较低、容易出现漏液、无法满足加工需求、自动化程度较低的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种玻璃激光切割系统，采用了如下所述的技术方案：该一种玻璃激光切割系统包括：上料机构，包括底座、滑动设置于所述底座且用于承载待切割产品的切割平台和用于驱动所述切割平台沿所述底座移动的上料驱动组件，所述切割平台设置有用于对待切割产品进行定位的粗定位组件和用于固定待切割产品的固定组件；切割机构，包括设置于所述底座的切割座、设置于所述切割座的激光切割器、设置于所述切割座用于驱动激光切割器沿切割座移动的切割驱动组件和设置于所述激光切割器用于对切割平台上的待切割产品进行定位的精定位组件，所述上料机构用于承载固定待切割的产品并将待切割的产品移动至所述切割机构进行切割；裂片机构，用于对经所述切割机构切割的产品进行裂片；中转移载机构，设置于所述切割机构和裂片机构之间，所述中转移载机构用于将经所述切割机构切割的产品移动至所述裂片机构；下料机构，设置于所述裂片机构的一侧且用于移动经所述裂片机构裂片的产品。与现有技术相比，本专利技术实施例提供的一种玻璃激光切割系统主要有以下有益效果：具体工作时，将待切割的产品放置到切割平台上，粗定位组件对待切割的产品进行机械定位，固定组件固定住待切割的产品；接着精定位组件对待切割的产品进行进一步定位，定位后激光切割器根据预先设置的程序对产品进行切割，切割完成后，中转移载机构将切割后的产品搬运至裂片机构，裂片后产品传输到下料机构，最后通过人工或机械手下料。通过本专利技术，产品切割后，不易影响产品结构强度、切割精度较高、切割成功率较高、不容易出现漏液、可以满足加工需求、自动化程度较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术一个实施例中玻璃激光切割系统的立体结构示意图；图2是图1中玻璃激光切割系统的内部的立体结构示意图；图3是图2中玻璃激光切割系统的上料机构和切割机构的立体结构示意图；图4是图3中A处的局部放大图；图5是图2中玻璃激光切割系统的中转移载机构的立体结构示意图；图6是图5中移载组件的立体结构示意图；图7是图2中玻璃激光切割系统的裂片机构的立体结构示意图；图8是图7中裂片机构的俯视图；图9是图8中B处的局部放大图；图10是图8中裂片组件的结构示意图；图11是图8中推进组件结构示意图；图12是图2中玻璃激光切割系统的下料机构的立体结构示意图。附图中的标号如下：100、上料机构；101、机箱；110、底座；120、切割平台；121、切割滚轮；130、上料驱动组件；140、粗定位组件；150、固定组件；151、上料吸盘；200、切割机构；210、切割座；220、激光切割器；230、切割驱动组件；240、精定位组件；300、中转移载机构；310、中转支架；320、中转座；330、中转驱动组件；340、移载组件；341、移载板；342、导向杆；343、移载支架；344、旋转驱动件；345、移载吸盘；350、移载驱动组件；400、裂片机构；410、裂片底架；411、人工踏板；420、裂片载台；421、放置台；422、裂片吸嘴；423、调节件；430、裂片组件；431、裂刀机架；432、裂刀驱动模组；433、裂片刀；440、推进组件；441、推进吸盘驱动模组；442、推进吸盘升降气缸；443、推进顶板；444、推进吸嘴；450、废料收集箱；451、废料导向组件；500、下料机构；510、下料底架；520、下料传输组件；530、下料顶升组件；540、限位件。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本专利技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本专利技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本专利技术的说明书和权利要求书及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃激光切割系统，其特征在于，包括：/n上料机构(100)，包括底座(110)、滑动设置于所述底座(110)且用于承载待切割产品的切割平台(120)和用于驱动所述切割平台(120)沿所述底座(110)移动的上料驱动组件(130)，所述切割平台(120)设置有用于对待切割产品进行定位的粗定位组件(140)和用于固定待切割产品的固定组件(150)；/n切割机构(200)，包括设置于所述底座(110)的切割座(210)、设置于所述切割座(210)的激光切割器(220)、设置于所述切割座(210)用于驱动激光切割器(220)沿切割座(210)移动的切割驱动组件(230)和设置于所述激光切割器(220)用于对切割平台(120)上的待切割产品进行定位的精定位组件(240)，所述上料机构(100)用于承载固定待切割的产品并将待切割的产品移动至所述切割机构(200)进行切割；/n裂片机构(400)，用于对经所述切割机构(200)切割的产品进行裂片；/n中转移载机构(300)，设置于所述切割机构(200)和裂片机构(400)之间，所述中转移载机构(300)用于将经所述切割机构(200)切割的产品移动至所述裂片机构(400)；/n下料机构(500)，设置于所述裂片机构(400)的一侧且用于移动经所述裂片机构(400)裂片的产品。/n...

【技术特征摘要】
1.一种玻璃激光切割系统，其特征在于，包括：
上料机构(100)，包括底座(110)、滑动设置于所述底座(110)且用于承载待切割产品的切割平台(120)和用于驱动所述切割平台(120)沿所述底座(110)移动的上料驱动组件(130)，所述切割平台(120)设置有用于对待切割产品进行定位的粗定位组件(140)和用于固定待切割产品的固定组件(150)；
切割机构(200)，包括设置于所述底座(110)的切割座(210)、设置于所述切割座(210)的激光切割器(220)、设置于所述切割座(210)用于驱动激光切割器(220)沿切割座(210)移动的切割驱动组件(230)和设置于所述激光切割器(220)用于对切割平台(120)上的待切割产品进行定位的精定位组件(240)，所述上料机构(100)用于承载固定待切割的产品并将待切割的产品移动至所述切割机构(200)进行切割；
裂片机构(400)，用于对经所述切割机构(200)切割的产品进行裂片；
中转移载机构(300)，设置于所述切割机构(200)和裂片机构(400)之间，所述中转移载机构(300)用于将经所述切割机构(200)切割的产品移动至所述裂片机构(400)；
下料机构(500)，设置于所述裂片机构(400)的一侧且用于移动经所述裂片机构(400)裂片的产品。


2.根据权利要求1所述的一种玻璃激光切割系统，其特征在于，所述中转移载机构(300)包括设置于所述上料机构(100)和所述裂片机构(400)之间的中转支架(310)、滑动设置于所述中转支架(310)的中转座(320)以及用于驱动所述中转座(320)沿所述中转支架(310)移动的中转驱动组件(330)、滑动设置于所述中转座(320)且用于搬运切割产品的移载组件(340)以及用于驱动所述移载组件(340)沿所述中转座(320)上下移动的移载驱动组件(350)。


3.根据权利要求2所述的一种玻璃激光切割系统，其特征在于，所述移载组件(340)包括与所述中转座(320)滑动连接的移载板(341)、转动设置于所述移载板(341)底部的移载支架(343)、用于驱动所述移载支架(343)转动的旋转驱动件(344)以及设置于所述移载支架(343)的底部且用于吸附切割产品的移载吸盘(345)。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种玻璃激光切割系统，其特征在于，所述裂片机构(400)包括：
裂片底架(410)，设置有用于供工人踩踏的人工踏板(411)；
裂片载台(420)，所述裂片载台(420)包括设置于所述裂片底架(410)的至少一个放置台(421)，所述放置台(421)设置有用于吸附和气浮切割产品的裂片吸嘴(422)，所述放置台(421)上还设置有用于调节放置台(421)水平度的调节件(423)，所述调节件(423)与所述底架活动连接；
裂片组件(430)，设置于所述裂片底架(410)且分别位于所述裂片载台(420)四周，所述裂片组件(430)...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国平，聂昆深，迟彦龙，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳市大族光伏装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44