光学零件加工方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种光学零件加工方法及系统，包括：步骤S1：将零件基体加工至设定尺寸精度，获取零件基体加工结果信息；步骤S2：根据光学零件基体加工结果信息，对零件进行研磨抛光加工，获取研磨抛光加工结果信息；步骤S3：根据研磨抛光加工结果信息，对零件进行改性层镀制，获取改性层镀制结果信息；步骤S4：根据改性层镀制结果信息，对零件进行单点金刚石车削加工，获取单点金刚石车削加工结果信息。本发明专利技术可实现零件的快速加工，提升产品加工效率，进而提升产品加工经济效益；同时所述方法可实现复杂结构光学零件的高效加工，尤其是在高次非球面、自由曲面、光学微结构等方面优势更加明显。

【技术实现步骤摘要】
光学零件加工方法及系统
本专利技术涉及光学零件加工
，具体地，涉及一种光学零件加工方法及系统，尤其涉及一种超硬材料复杂结构光学零件高效高精度加工方法及系统。
技术介绍
非球面光学零件是表面形状偏离球面的光学元件，比传统平面、球面光学元件具有更大的自由度和灵活性，且形状多样。因而能有效地校正各种像差，改善像质，并减少系统所需光学元件的数量，减小系统外形尺寸，减轻系统重量等。目前非球面光学零件加工主要采用磨削加研抛的方式加工，但该种加工方式存在加工应力大，亚表面损伤层深，砂轮易磨损导致零件面形精度不可控、加工周期长等诸多问题，不适应于高精度、大批量光学零件的加工。同时，诸如碳化硅等材料基体在制作过程中存在大量的气孔，以及制备工艺中存在的其它弊端，使得碳化硅坯体中存在较多杂质和缺陷，进而导致碳化硅反射镜坯体直接抛光后表面粗糙度较大，很难得到高质量的光学表面，无法满足高质量光学系统需求。为解决此问题，通常需要在基体材料表面镀覆一层硅膜，填补基体表面的细微孔洞，达到对基底材料进行改性的目的，随后对该改性层进行研抛加工，但该种加工方式存在加工周期长，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学零件加工方法，其特征在于，包括：/n步骤S1：将零件基体加工至设定尺寸精度，获取零件基体加工结果信息；/n步骤S2：根据光学零件基体加工结果信息，对零件进行研磨抛光加工，获取研磨抛光加工结果信息；/n步骤S3：根据研磨抛光加工结果信息，对零件进行改性层镀制，获取改性层镀制结果信息；/n步骤S4：根据改性层镀制结果信息，对零件进行单点金刚石车削加工，获取单点金刚石车削加工结果信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学零件加工方法，其特征在于，包括：
步骤S1：将零件基体加工至设定尺寸精度，获取零件基体加工结果信息；
步骤S2：根据光学零件基体加工结果信息，对零件进行研磨抛光加工，获取研磨抛光加工结果信息；
步骤S3：根据研磨抛光加工结果信息，对零件进行改性层镀制，获取改性层镀制结果信息；
步骤S4：根据改性层镀制结果信息，对零件进行单点金刚石车削加工，获取单点金刚石车削加工结果信息。


2.根据权利要求1所述的光学零件加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
步骤S2.1：采用以下任意一种磨料，对零件进行研磨抛光加工：
-金刚石；
-碳化硅；
-氧化铝；
-碳化硼。


3.根据权利要求2所述的光学零件加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
步骤S2.2：采用以下任意一种设备，对零件进行研磨抛光加工：
-二轴研磨抛光机；
-四轴研磨抛光机
-准球心抛光机；
-数控抛光机。


4.根据权利要求3所述的光学零件加工方法，其特征在于，所述步骤S3包括：
步骤S3.1：根据研磨抛光加工结果信息，研磨加工后的零件面形与表面粗糙度采用轮廓仪测量。


5.根据权利要求4所述的光学零件加工方法，其特征在于，所述步骤S3包括：
步骤S3.2：根据研磨抛光加工结果信息，在真空镀膜机中对零件进行改性层镀制；
步骤S3.3：依据预定镀制材料进行工艺参数设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：墨洪磊，兰洁，申振丰，朱蓓蓓，袁航，陆波，朱力敏，陈勰，
申请(专利权)人：上海航天控制技术研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31