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本发明提供了一种光学零件加工方法及系统，包括：步骤S1：将零件基体加工至设定尺寸精度，获取零件基体加工结果信息；步骤S2：根据光学零件基体加工结果信息，对零件进行研磨抛光加工，获取研磨抛光加工结果信息；步骤S3：根据研磨抛光加工结果信息，对...
该专利属于上海航天控制技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天控制技术研究所授权不得商用。

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