一种投影仪芯片外置散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种投影仪芯片外置散热结构，封装壳体的内部设有散热腔，散热腔侧壁上端开设有卡接槽，卡接槽内卡接有芯片本体，芯片本体输出端连接有导线，封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，导线与对应引脚相焊接，封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合；方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果；方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种投影仪芯片外置散热结构
本技术涉及外置散热结构
，具体为一种投影仪芯片外置散热结构。
技术介绍
投影仪芯片作为投影仪使用的核心部分，一个投影仪芯片质量的好坏直接影响投影仪的使用效果，随着对投影质量要求的越来越高，相应的投影仪芯片的集成化、品质也相应提高；高集成话的设计会在较小的空间内堆叠较多层的芯片，而堆叠的芯片产生的热量相互影响，在同一封装内产生更多的热量，散热不及时会对芯片的使用造成不利影响，利用芯片本心的进行散热，散热效果有限，不能完全处理产生的热量，为了解决上述问题我们提出了一种投影仪芯片外置散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种投影仪芯片外置散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体，所述封装壳体的内部设有散热腔，所述散热腔侧壁上端开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有芯片本体，所述芯片本体输出端连接有导线，所述封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，所述导线与对应引脚相焊接，所述封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设有散热腔(2)，所述散热腔(2)侧壁上端开设有卡接槽(3)，所述卡接槽(3)内卡接有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)输出端连接有导线(5)，所述封装壳体(1)底面均匀嵌入装配有引脚(6)，所述导线(5)与对应引脚相焊接，所述封装壳体(1)上端装配有外置散热结构本体(7)，且外置散热结构本体(7)与芯片本体(4)贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设有散热腔(2)，所述散热腔(2)侧壁上端开设有卡接槽(3)，所述卡接槽(3)内卡接有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)输出端连接有导线(5)，所述封装壳体(1)底面均匀嵌入装配有引脚(6)，所述导线(5)与对应引脚相焊接，所述封装壳体(1)上端装配有外置散热结构本体(7)，且外置散热结构本体(7)与芯片本体(4)贴合。


2.根据权利要求1所述的一种投影仪芯片外置散热结构，其特征在于：所述外置散热结构本体(7)包括滑动装配于卡接槽(3)内的导热板(72)，且导热板(72)与芯片本体(4)顶面贴合，所述封装壳体(1)的上表面中部开设有通孔(71)，所述导热板(72)上表面固定装配有导热柱(73)，且导热柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶明，
申请(专利权)人：南京三头牛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32