一种投影仪芯片外置散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种投影仪芯片外置散热结构，封装壳体的内部设有散热腔，散热腔侧壁上端开设有卡接槽，卡接槽内卡接有芯片本体，芯片本体输出端连接有导线，封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，导线与对应引脚相焊接，封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合；方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果；方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种投影仪芯片外置散热结构
本技术涉及外置散热结构
，具体为一种投影仪芯片外置散热结构。
技术介绍
投影仪芯片作为投影仪使用的核心部分，一个投影仪芯片质量的好坏直接影响投影仪的使用效果，随着对投影质量要求的越来越高，相应的投影仪芯片的集成化、品质也相应提高；高集成话的设计会在较小的空间内堆叠较多层的芯片，而堆叠的芯片产生的热量相互影响，在同一封装内产生更多的热量，散热不及时会对芯片的使用造成不利影响，利用芯片本心的进行散热，散热效果有限，不能完全处理产生的热量，为了解决上述问题我们提出了一种投影仪芯片外置散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种投影仪芯片外置散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体，所述封装壳体的内部设有散热腔，所述散热腔侧壁上端开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有芯片本体，所述芯片本体输出端连接有导线，所述封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，所述导线与对应引脚相焊接，所述封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合。优选的，所述外置散热结构本体包括滑动装配于卡接槽内的导热板，且导热板与芯片本体顶面贴合，所述封装壳体的上表面中部开设有通孔，所述导热板上表面固定装配有导热柱，且导热柱外壁与通孔内壁贴合，所述导热柱上表面均匀装配有弹性连接件，所有所述弹性连接件上端固定装配有导热顶板。优选的，所述弹性连接件包括开设于导热柱上表面的盲孔，所述盲孔底面固定装配有弹簧的一端，所述弹簧另一端与导热顶板相固定。优选的，所述弹簧内插接有圆柱，且圆柱上端固定装配于导热顶板底面，所述圆柱底面中部开设有圆槽，所述盲孔底面中部固定装配有滑动插接于圆槽内的导向柱。与现有技术相比，本方案设计了一种投影仪芯片外置散热结构，具有下述有益效果：(1)方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果。(2)方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术中局部结构示意剖图。图中：1封装壳体、2散热腔、3卡接槽、4芯片本体、5导线、6引脚、7外置散热结构本体、71通孔、72导热板、73导热柱、74弹性连接件、741盲孔、742弹簧、743圆柱、744圆槽、745导向柱、75导热顶板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体1，封装壳体1的内部设有散热腔2，散热腔2侧壁上端开设有卡接槽3，卡接槽3内卡接有芯片本体4，芯片本体4输出端连接有导线5，封装壳体1底面均匀嵌入装配有引脚6，导线5与对应引脚相焊接，封装壳体1上端装配有外置散热结构本体7，且外置散热结构本体7与芯片本体4贴合。方案中的封装芯片本身具有散热腔2，同时封装外壳1采用金属基材料，配合散热腔2进行有效散热。外置散热结构本体7包括滑动装配于卡接槽3内的导热板72，且导热板72与芯片本体4顶面贴合，封装壳体1的上表面中部开设有通孔71，导热板72上表面固定装配有导热柱73，且导热柱73外壁与通孔71内壁贴合，导热柱73上表面均匀装配有弹性连接件74，所有弹性连接件74上端固定装配有导热顶板75。导热板72和导热柱73均为铝合金材质，通过导热板72和导热柱73对芯片本体4产生的热量进行传导，通过弹性连接件74传导至导热顶板75上。封装芯片外设有外置散热结构本体7，外置散热结构本体7与封装芯片内部的芯片本体4贴合，直接把芯片本体4产生的热量传递到外界，外置散热结构本体7顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果。弹性连接件74包括开设于导热柱73上表面的盲孔741，盲孔741底面固定装配有弹簧742的一端，弹簧742另一端与导热顶板75相固定；弹簧742内插接有圆柱743，且圆柱743上端固定装配于导热顶板75底面，圆柱743底面中部开设有圆槽744，盲孔741底面中部固定装配有滑动插接于圆槽744内的导向柱745。弹性连接件74用于连接导热顶板75和导热柱73，在投影仪使用过程中，外壳受到震动时，弹性连接件74发生形变对震动进行缓冲，不会把投影仪外壳受到的震动直接传递到芯片本体4上，保证芯片本体4的安全使用。受到震动时，导热顶板75挤压弹簧742，弹簧742被压缩形变，利用弹簧742的弹力对震动进行缓冲，圆柱743和滑动插接在圆槽744内的导向柱745，起到导向作用，保证弹簧742呈竖直状态收缩和伸展，实现更好的减震效果。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设有散热腔(2)，所述散热腔(2)侧壁上端开设有卡接槽(3)，所述卡接槽(3)内卡接有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)输出端连接有导线(5)，所述封装壳体(1)底面均匀嵌入装配有引脚(6)，所述导线(5)与对应引脚相焊接，所述封装壳体(1)上端装配有外置散热结构本体(7)，且外置散热结构本体(7)与芯片本体(4)贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设有散热腔(2)，所述散热腔(2)侧壁上端开设有卡接槽(3)，所述卡接槽(3)内卡接有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)输出端连接有导线(5)，所述封装壳体(1)底面均匀嵌入装配有引脚(6)，所述导线(5)与对应引脚相焊接，所述封装壳体(1)上端装配有外置散热结构本体(7)，且外置散热结构本体(7)与芯片本体(4)贴合。


2.根据权利要求1所述的一种投影仪芯片外置散热结构，其特征在于：所述外置散热结构本体(7)包括滑动装配于卡接槽(3)内的导热板(72)，且导热板(72)与芯片本体(4)顶面贴合，所述封装壳体(1)的上表面中部开设有通孔(71)，所述导热板(72)上表面固定装配有导热柱(73)，且导热柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶明，
申请(专利权)人：南京三头牛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32