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本实用新型公开了一种投影仪芯片外置散热结构,封装壳体的内部设有散热腔,散热腔侧壁上端开设有卡接槽,卡接槽内卡接有芯片本体,芯片本体输出端连接有导线,封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚,导线与对应引脚相焊接,封装壳体上端装配有外置散热结构本体,且...该专利属于南京三头牛电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京三头牛电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种投影仪芯片外置散热结构,封装壳体的内部设有散热腔,散热腔侧壁上端开设有卡接槽,卡接槽内卡接有芯片本体,芯片本体输出端连接有导线,封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚,导线与对应引脚相焊接,封装壳体上端装配有外置散热结构本体,且...