一种BGA返修设备多点智能预热温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，包括装置本体，所述装置本体顶部一侧安装有背板，所述背板表面安装有滑轨，所述滑轨内部通过滑动组件与加热组件连接。本实用新型专利技术中，在加热组件的底端位于热风喷管的一侧安装有连接杆，连接杆底端通过旋转轴与圆盘固定，同时在圆盘的顶部表面设置有滑道，在滑道的内部安装有多个喷头，同时每个喷头端部的出气孔直径大小不一，通过设置多个大小不一的喷头，便于装置本体在对目标件预热时，工作人员可以根据目标件体积的大小，进而选着与其相对应的喷头，之后工作人员手动旋转圆盘，之后让指定的喷头与热风喷管端部的出风口相对应，此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA返修设备多点智能预热温控装置
本技术涉及BGA返修
，尤其涉及一种BGA返修设备多点智能预热温控装置。
技术介绍
BGA的全称BallGridArray(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。现有的技术存在以下问题：在对BGA芯板进行返修时，需要在焊接之前进行预热处理，从而加快工作效率，而现有的预热设备出风管端部的出风口直径相等，但对于BGA芯板上的零件体积是不一样的，同时在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，包括装置本体(1)，其特征在于，所述装置本体(1)顶部一侧安装有背板，所述背板表面安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)内部通过滑动组件与加热组件(8)连接，所述加热组件(8)底端竖直安装有热风喷管(10)，所述加热组件(8)底端表面位于热风喷管(10)一侧安装有连接杆(16)，且连接杆(16)底端通过旋转轴(15)安装有圆盘(11)，所述圆盘(11)底部表面设置有滑道(18)，所述圆盘(11)表面位于滑道(18)内部设置有喷头(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，包括装置本体(1)，其特征在于，所述装置本体(1)顶部一侧安装有背板，所述背板表面安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)内部通过滑动组件与加热组件(8)连接，所述加热组件(8)底端竖直安装有热风喷管(10)，所述加热组件(8)底端表面位于热风喷管(10)一侧安装有连接杆(16)，且连接杆(16)底端通过旋转轴(15)安装有圆盘(11)，所述圆盘(11)底部表面设置有滑道(18)，所述圆盘(11)表面位于滑道(18)内部设置有喷头(17)。


2.根据权利要求1所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，其特征在于，所述热风喷管(10)表面通过支撑杆安装有吸气罩(7)，且吸气罩(7)一端通过管道(6)与鼓风机(5)连接，所述鼓风机(5)一端通过管道(6)与净化箱(4)连接，所述鼓风机(5)和净化箱(4)安装在装置本体(1)表面的安装板(3)上。


3.根据权利要求2所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈近刚，
申请(专利权)人：深圳市智诚精展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44