【技术实现步骤摘要】
一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉
本技术实施例涉及印刷电路板
，具体涉及一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是现有技术的回流焊设备在应用于通孔DIP元件焊接工艺中存在DIP元件高温失效风险。由于通孔焊接工艺在国内没有专用的回流焊炉子，目前国内加工厂通孔DIP元件焊接工艺使用的回流焊炉为上下多温区SMT回流焊炉衍生而来，回流焊炉在加温好后，炉内各温区温度在炉腔内部是上下对流的，因此用于通孔焊DIP元件接工艺时回流焊炉各上温区的温度会直接超过DIP元件的安全温度，特别是电容器件存在很大高温失效风险，给产品带来很多性能失效隐患。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种优化通孔回流...
【技术保护点】
1.一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，包括炉体(1)，所述炉体(1)内设置有传送带(2)，所述传送带(2)上方的所述炉体(1)内设置有上温区(3)，所述上温区(3)分隔有若干功能温区，每一个所述功能温区均安装有离心风扇(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，包括炉体(1)，所述炉体(1)内设置有传送带(2)，所述传送带(2)上方的所述炉体(1)内设置有上温区(3)，所述上温区(3)分隔有若干功能温区，每一个所述功能温区均安装有离心风扇(4)。
2.根据权利要求1所述的一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，所述炉体(1)上设置有若干用于所述离心风扇(4)安装的风孔，所述炉体(1)外侧安装有与所述风孔相对应的多个通风管道。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨譓鹏，范红彬，赵智星，郝红星，
申请(专利权)人：湖南炬神电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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