一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个钢网单元为正方形，每个钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个钢网单元的四侧边均和与之相配的圆形焊盘的外边沿相切。其有益效果在于，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，在防止相邻焊盘液化后的锡膏连锡造成短路的前提下，通过在该钢网结构上设有若干与圆形焊盘的直径等大且顶角有圆弧的正方形钢网单元，增大每个钢网单元的面积，焊接时增加每个焊球上的锡量，从而使密间距BGA器件与圆形焊盘之间焊接更加牢固，提高了密间距BGA器件焊接的良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距BGA器件焊接的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构。
技术介绍
随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，为了缓解PCB空间紧张，0.5mm及以下的密间距BGA器件得到广泛应用。由于其PIN间距比较近，焊盘太大，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，相邻焊盘液化后的锡膏容易连锡造成短路问题；焊盘太小，传统的钢网设计成与焊盘是等大的圆形钢网，由于0.5mm及以下密间距BGA器件的焊盘比较小，跟焊盘等大的圆形钢网能承载的锡膏量也比较少，焊接时易出现BGA器件焊接良品率低的问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构。本技术技术方案如下所述：一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个所述钢网单元为正方形，每个所述钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个所述钢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，其特征在于，钢网模板上设有若干钢网单元，每个所述钢网单元为正方形，每个所述钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个所述钢网单元的四侧边均和与之相配的所述圆形焊盘的外边沿相切。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，其特征在于，钢网模板上设有若干钢网单元，每个所述钢网单元为正方形，每个所述钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个所述钢网单元的四侧边均和与之相配的所述圆形焊盘的外边沿相切。


2.根据权利要求1所述的用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，其特征在于，密间距BGA器件的PIN间距不大于0.5mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王辉刚，郝彦霞，汤昌才，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44