一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，涉及点锡膏设备领域，容器管下端设有出膏管，容器管上端设有开口，容器管的开口处设有上端盖，容器管上端设有限位环，上端盖两侧固定有限位部，限位部开设有与限位环相对应的限位槽，上端盖与容器管构成锡膏腔，上端盖中部设有进气管，锡膏腔内设有活塞组件，活塞组件设有若干密封圈，锡膏腔呈正多边棱柱结构，密封圈与锡膏腔内壁紧密贴合，容器管上端面设有插槽，插槽内套设有取塞杆，取塞杆下端设有螺纹端，活塞组件上表面开设有与螺纹端相对应的螺纹孔。上端盖便于拆装，使用取塞杆能够方便取出锡膏腔内的活塞组件。

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器
本技术涉及点锡膏设备领域，特别是涉及一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器。
技术介绍
焊锡膏是一种伴随电路板焊接应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在大规模焊接电路板时，需要提前将定量的焊锡膏装入锡膏筒内，通过点锡精密针嘴将焊锡膏点到印刷电路板的焊盘上。市面上的锡膏筒的盖子与筒身往往通过过盈配合装配，多次使用后盖子易脱落，筒内掉落后活塞也可能在碰撞中掉落，从而使储料腔内的锡膏泄漏而受到污染的威胁。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，包括容器管，所述容器管下端设有出膏管，所述容器管上端设有开口，所述容器管的开口处设有上端盖，所述容器管上端设有限位环，所述上端盖两侧固定有限位部，所述限位部开设有与限位环相对应的限位槽，所述上端盖与容器管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，其特征在于：包括容器管，所述容器管下端设有出膏管，所述容器管上端设有开口，所述容器管的开口处设有上端盖，所述容器管上端设有限位环，所述上端盖两侧固定有限位部，所述限位部开设有与限位环相对应的限位槽，所述上端盖与容器管构成锡膏腔，所述上端盖中部设有进气管，所述锡膏腔内设有活塞组件，所述活塞组件设有若干密封圈，所述锡膏腔呈正多边棱柱结构，所述密封圈与锡膏腔内壁紧密贴合，所述容器管上端面设有插槽，所述插槽内套设有取塞杆，取塞杆下端设有螺纹端，所述活塞组件上表面开设有与螺纹端相对应的螺纹孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，其特征在于：包括容器管，所述容器管下端设有出膏管，所述容器管上端设有开口，所述容器管的开口处设有上端盖，所述容器管上端设有限位环，所述上端盖两侧固定有限位部，所述限位部开设有与限位环相对应的限位槽，所述上端盖与容器管构成锡膏腔，所述上端盖中部设有进气管，所述锡膏腔内设有活塞组件，所述活塞组件设有若干密封圈，所述锡膏腔呈正多边棱柱结构，所述密封圈与锡膏腔内壁紧密贴合，所述容器管上端面设有插槽，所述插槽内套设有取塞杆，取塞杆下端设有螺纹端，所述活塞组件上表面开设有与螺纹端相对应的螺纹孔。


2.根据权利要求1所述用于锡膏点膏机构的锡膏容器，其特征在于：所述出膏管连接有下端盖。


3.根据权利要求2所述用于锡膏点膏机构的锡膏容器，其特征在于：所述活塞组件包括活塞本体和限位盖，所述活塞本体上表面可拆卸连接有限位盖，所述活塞本体侧面在活塞本体底面上的正投影呈与锡膏腔内壁紧密贴合的多边形，所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉武，
申请(专利权)人：惠州市玛尼微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44