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本实用新型公开了电路板领域中的一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个钢网单元为正方形，每个钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个钢网单元的四侧边均和与之相配的圆形焊盘的外边沿相切。其...
该专利属于深圳市一博电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博电路有限公司授权不得商用。

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