焊盘及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘及印刷电路板，焊盘包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘，上表层焊盘和下表层焊盘为圆环形；中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。印刷电路板包括如上所述的焊盘。通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一侧的宽度，以增大布线通道的空间，进而使得至少两个信号可同时穿过。这样就可缩短走线长度，从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况，而且还可以防止电路被静电击穿等问题，同时还具有减小滤波电路回流路径，从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上下表层焊盘的表面积足够大，进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮剥落、器件虚焊等的问题发生。

【技术实现步骤摘要】
焊盘及印刷电路板
本技术涉及一种焊盘及印刷电路板。
技术介绍
随着科技的快速发展，无论消费级、工业级抑或是汽车级电子产品越来越和人们的生活息息相关，印刷电路板(以下简称PCB)作为所有电子设备的基础，电子产品对PCB的高密度化要求更加突出。因此PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。目前PCB的装配方式主要有回流焊和波峰焊两种方式，其中回流焊主要适合于表面贴装器件，而波峰焊适用于引脚为通孔的器件(PIP类型器件除外)，这一类型的器件从物理上说一般体积大，重量高，耐高温程度没有表面贴装器件好；从设计角度区分，表贴器件仅占用表层PCB面积，而通孔器件的焊盘由于是通孔会影响到PCB内层的走线。通孔焊盘一般根据器件管脚尺寸进行一定比例开孔放大，形状为圆形，焊盘在开孔大小的基础上进行等比例放大，形成封闭圆环，圆环连接焊锡后一方面保证电气的连通性，另一方面增加器件焊接的牢固性。但是，随着PCB摆件及走线空间越来越有限，同时元器件封装也往小型化发展，使得PCB存在如下缺陷：为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘，包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘，其特征在于，所述上表层焊盘和所述下表层焊盘为圆环形；所述中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘，其特征在于，所述上表层焊盘和所述下表层焊盘为圆环形；所述中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。


2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述中间层焊盘沿着所述布线通道的走向方向的两侧的宽度小于与所述布线通道的走向方向垂直的两侧的宽度。


3.如权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘沿着所述布线通道的走向方向的两侧的背离钻孔方向的一侧在竖直方向上的投影为一条直线。


4.如权利要求3所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的腰型。


5.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁玉娇，
申请(专利权)人：延锋汽车饰件系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31