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焊盘及印刷电路板制造技术
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文档序号:26331017
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本实用新型公开了一种焊盘及印刷电路板,焊盘包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘,上表层焊盘和下表层焊盘为圆环形;中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。印刷电路板包括如上所述的焊盘。通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一...
该专利属于延锋汽车饰件系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过延锋汽车饰件系统有限公司授权不得商用。
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