【技术实现步骤摘要】
在PCB上高效焊接chip和pin元件的工装托架
本技术属于电子产品加工制造,尤其是PCB贴片生产装置领域。
技术介绍
在目前的PCB贴片生产中,装配顺序为先Chip器件装贴,再Pin元件安装。因Pin元件的焊接面为贴片面,那么Chip器件贴装后,Pin元件再执行回流焊已经不可能,只能采用手工焊接或机器人焊接。机器人焊接,效率低,焊点质量直通率低,需要大量手工补焊,设备及人员投入很大,效率低,需要大量的焊接人员。
技术实现思路
鉴于现有技术的以上不足,本技术的目的是设计一种焊点质量直通率高、生产效率高的专用工装,使之克服现有技术的以上缺点,实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成,并具有节约人工,提升生产效率,操作简单的特点。本技术是通过如下的设计实现的。在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配,两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件。由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成;所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300,每个让位型腔 ...
【技术保护点】
1.在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架,在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配,两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件,其特征在于,由工装基座(100)、定位压条(200)和PCB板固定机构构成;所述工装基座(100)具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔(300),每个让位型腔内置有下凹托桥(310),下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽(320);定位压条(200)跨压通过工装基座(100)的几何中心;PCB板固定机构置于工装基座的边沿。/n
【技术特征摘要】
1.在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架,在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配,两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件,其特征在于,由工装基座(100)、定位压条(200)和PCB板固定机构构成;所述工装基座(100)具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔(300),每个让位型腔内置有下凹托桥(310),...
【专利技术属性】
技术研发人员:周小明,
申请(专利权)人:成都旭光科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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