多功能无线通信装置制造方法及图纸

本公开提供一种多功能无线通信装置，涉及通信技术领域。该多功能无线通信装置包括：基板，所述基板底部的中部位置设置有第一圆形焊盘组，所述方第一圆形焊盘组的外围设置有常规引脚组和接地引脚组，所述基板的四个对角均设置有第二圆形焊盘组；所述基板的上方设置有屏蔽板，所述屏蔽板与所述基板之间通过设置焊锡焊接连接。本公开实施例在基板的四个对角均设置的第二圆形焊盘组在焊接过程中能够起到优化平整度的作用，在基板底部的中部位置设置的第一圆形焊盘组焊接在散热和可焊接性上起到提高作用，从而可以提高模块焊接速度和焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
多功能无线通信装置
本公开涉及通信领域，尤其涉及多功能无线通信装置。
技术介绍
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网多以4G模块为主要通讯装置，4G模块作为通讯模块一般焊接在其他主板上。在模块的焊盘设计上，大部分厂家存在焊盘焊接虚焊、起翘，平整度差以及气泡问题，归根结底还是在于焊盘设计问题。焊盘设计大小，布局空间以及形状决定了焊接可靠性和可焊接性，所以作为4G通讯模块，焊盘设计成为了需要二次贴片产品的重要环节。
技术实现思路
本公开实施例提供一种多功能无线通信装置及终端，其述技术方案如下：该多功能无线通信装置包括基板，所述基板底部的中部位置设置有第一圆形焊盘组，所述第一圆形焊盘组的外围设置有常规引脚组和接地引脚组，所述基板的四个对角均设置有第二圆形焊盘组；所述基板的上方设置有屏蔽板，所述屏蔽板与所述基板之间通过设置焊锡焊接连接。在一个实施例中，所述第二圆形焊盘组包括第一圆形焊盘和第二圆形焊盘；所述第一圆形焊盘靠近所述基板边缘位置设置，所述第二圆形焊盘远离所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能无线通信装置，其特征在于，包括：/n基板，所述基板底部的中部位置设置有第一圆形焊盘组，所述第一圆形焊盘组的外围设置有常规引脚组和接地引脚组，所述基板的四个对角均设置有第二圆形焊盘组；/n所述基板的上方设置有屏蔽板，所述屏蔽板与所述基板之间通过设置焊锡焊接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能无线通信装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板底部的中部位置设置有第一圆形焊盘组，所述第一圆形焊盘组的外围设置有常规引脚组和接地引脚组，所述基板的四个对角均设置有第二圆形焊盘组；
所述基板的上方设置有屏蔽板，所述屏蔽板与所述基板之间通过设置焊锡焊接连接。


2.根据权利要求1所述的多功能无线通信装置，其特征在于，所述第二圆形焊盘组包括第一圆形焊盘和第二圆形焊盘；
所述第一圆形焊盘靠近所述基板边缘位置设置，所述第二圆形焊盘远离所述基板边缘位置设置；其中，所述第一圆形焊盘的直径不小于所述第二圆形焊盘的直径。


3.根据权利要求2所述的多功能无线通信装置，其特征在于，所述第一圆形焊盘的直径为3.5mm，所述第二圆形焊盘的直径为2mm。


4.根据权利要求1至3任一项所述的多功能无线通信装置，其特征在于，所述第一圆形焊盘距离所述基板边缘位置1.2mm。


5.根据权利要求1至3任一项所述的多功能无线通信装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，雒晓龙，
申请(专利权)人：麦腾物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61