一种高速电子温度特性测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高速电子温度特性测试装置，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，测试盘用于放置待测的电子元器件，测试盘位于测试台上，温度控制部与测试台连接，用于控制测试台的温度，测试部用于测试测试盘上待测电子元器件的温度特性，驱动部与测试部连接，用于驱动测试部在测试台上的移动，计算机控制部分别与测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。采用了本实用新型专利技术的技术方案，用一台装置代替多个温槽进行温度特性测试，提高了生产率，增加了作业灵活性，节省了作业面积，减小了测试成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及精密电子测试
，尤其涉及一种高速电子温度特性测试装置。
技术介绍
目前，公知公用的电子元器件的温度特性测试是通过温槽来进行。必须事先准备与要测温度相同个数的温槽，将被测电子元器件插入测试板后投入到设定为第一个测试温度的温槽中，测试完成后，由作业人员将测试板取出再投入到设定为第二个测试温度的温槽中进行测试，重复以上步骤直至最后一个测试温度的测试完成。此种测试方法首先由于经常需要作业人员的介入导致测试速度慢，产品生产率低；其次由于温槽体积庞大，实现一个简单的若干个温度测试点的温度特性测试需要若干台测试温槽，占用很大的作业面积，增加或减少温度测试点的情况下，需要频繁移动温槽或增减温槽数量，应用灵活性很低；第三由于需要多个温槽导致测试装置的成本较高，又因为每个温槽均要使用一套测试仪器，更增加了全套测试设备的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种高速电子温度特性测试装置，能够利用一台设备替代多个温槽进行温度特性测试，有效地加快了测试的速度，提高了产品生产率，减小了装置的体积，提高了设备的灵活性，降低了装置的成本。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种高速电子温度特性测试装置，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，所述测试盘用于放置待测的电子元器件，所述-->测试盘位于所述测试台上，所述温度控制部与所述测试台连接，用于控制所述测试台的温度，所述测试部用于测试所述测试盘上待测电子元器件的温度特性，所述驱动部与所述测试部连接，用于驱动所述测试部在所述测试台上的移动，所述计算机控制部分别与所述测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。所述测试部包括测试探针、测试电缆、测试电路和测试仪表，所述测试探针用于接触待测电子元器件的电极，所述测试仪表通过所述测试电缆获取待测电子元器件的信号。所述驱动部包括两个机械臂、气缸和交流伺服电机，所述两个机械臂分为横向和纵向机械臂，位置相互垂直，所述交流伺服电机和所述机械臂连接，用于驱动所述机械臂，所述气缸位于所述纵向机械臂上，所述气缸上包括聚碳酸酯测试探针基座，用于安插所述测试探针。所述温度控制部包括两个白金温度传感器、两个温度控制器、两块温度控制电路板、可调直流稳压电源、继电器、四个热电半导体制冷器和冷水循环机，所述两个白金温度传感器分别安装在所述测试台和所述测试盘接触面铝板上的两边，用于检测所述测试台两边的实际温度，所述两个温度控制器的输入端分别连接所述两个白金传感器，输出端分别连接所述两块温度控制电路板，用于将所述白金温度传感器测得的实际温度和目标温度之差发送给所述温度控制电路板，所述温度控制电路板与所述可调直流稳压电源连接，用于控制所述可调直流稳压电源的电流输出百分比，所述可调直流稳压电源的正负极输出端与所述继电器连接，所述继电器与串联在一起的所述四个热电半导体制冷器的正负极连接，用于控制所述四个热电半导体制冷器给所述测试台加热或者冷却，所述冷水循环机位于所述四个热电半导体制冷器的另一面，用于对所述四个热电半导体制冷器进行冷却。所述冷水循环机包括冷却水槽，所述冷却水槽位于所述测试台下，所述冷却水槽包括铝制散热片，聚氨酯绝热材料和防冻液流入流出口。-->所述计算机控制部包括计算机、温度控制器串口控制单元、I/O输入输出PCI卡、PCI运动控制卡和PCI GPIB卡，所述计算机通过所述温度控制器串口控制单元与所述温度控制器相接，所述计算机用于设定目标温度以及各项与温度控制有关的参数，并从所述温度控制器中读取实际温度及与温度控制有关的各项参数；所述计算机通过所述I/O输入输出PCI卡连接所述白金温度传感器、气缸，用于读取各设备的输入信息，通过输出信号控制设备的动作；所述计算机通过所述PCI运动控制卡控制所述交流伺服电机的运转、速度、位置以及加减速，读取所述交流伺服电机的位置编码、错误、限位信息；所述计算机通过所述PCI GPIB卡连接所述测量仪表，设置所述测量仪表的各项参数，通过所述测量仪表读取测试结果。所述温度控制器串口控制单元包括RS232串口和RS232/485转换器，所述计算机通过所述RS232串口，经所述RS232/485转换器后与所述温度控制器相接。采用了本技术的技术方案，采用一台装置代替多个温槽进行温度特性测试，提高了生产率，增加了作业灵活性，节省了作业面积，减小了测试成本。附图说明图1是本技术具体实施方式中高速电子温度特性测试装置正面结构图；图2是本技术具体实施方式中与温度控制相关单元的结构示意图；图3是本技术具体实施方式中冷却水槽的正面结构图；图4是本技术具体实施方式中测试部的俯视结构图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1是本技术具体实施方式中高速电子温度特性测试装置正面结构图。-->如图1所示，包括测试盘101、测试台102、温度控制部103、驱动部104、测试部105和计算机控制部106。图2是本技术具体实施方式中与温度控制相关单元的结构示意图。如图2所示，温度控制部由白金温度传感器201、温度控制器202、温度控制电路板203、可调直流稳压电源204、继电器205、热电半导体制冷器206以及冷水循环机组成。两只白金温度传感器分别插在测试台与测试盘接触面的铝板中，左右各一只，分别检测测试台左右两侧的实际温度。两只白金温度传感器分别连接到两个温度控制器的信号输入端，温度控制器计算白金传感器测到的实际温度与目标温度的差，通过PID控制输出电流(4-20mA)至两块温度控制电路板。温度控制电路接收由温度控制器传来的输入电流，将之转换为电压，温度控制电路板将输入电压通过放大及全波精密整形电路后输出0-6V电压至直流稳压电源的外部输入控制接口来控制直流稳压电源的电流输出的百分比。直流稳压电源的正负极输出端经继电器后连接经串联后的4枚热电半导体制冷器的正负极，电流的方向由温度控制电路板控制。温度控制电路板将由温控器传来的输入电压与标准电压通过比较电路进行比较，输入电压大于标准电压时温度控制电路板的控制继电器线圈的电压不输出，直流稳压电源的电流经继电器后从热电半导体制冷器的正极流入负极流出，热电半导体制冷器对测试台进行加热；小于标准电压时温度控制电路板的控制继电器线圈的电压输出，继电器导通，直流稳压电源的电流经继电器后从热电半导体制冷器的负极流入正极流出，热电半导体制冷器对测试台进行冷却。冷水循环机通过水管将防冻液泵入测试台下的冷却水槽中对热电半导体制冷器的反面进行冷却。图3是本技术具体实施方式中冷却水槽的正面结构图。如图3所示，冷却水槽采用铝制散热片301结构，加大防冻液的导热性，加强热电半导体制冷器的冷却能力。冷却水槽周围包有聚氨酯绝热材料302，保证外界环境不会影响热电半导体制冷器的冷却能力。-->驱动部由两个机械臂及一个气缸组成。机械臂由交流伺服电机驱动，分为XY两方向。气缸安装在Y方向的机械臂上，气缸上安装有聚碳酸酯测试探针基座，基座上插有测试探针。通过机械臂在XY方向上的移动以及气缸的上下运动可移动测试探针至测试盘的任何部位，对盘中任意产品进行测试。图4是本技术具体实施方式中测试部的俯视结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速电子温度特性测试装置，其特征在于，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，所述测试盘用于放置待测的电子元器件，所述测试盘位于所述测试台上，所述温度控制部与所述测试台连接，用于控制所述测试台的温度，所述测试部用于测试所述测试盘上待测电子元器件的温度特性，所述驱动部与所述测试部连接，用于驱动所述测试部在所述测试台上的移动，所述计算机控制部分别与所述测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。

【技术特征摘要】
1、一种高速电子温度特性测试装置，其特征在于，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，所述测试盘用于放置待测的电子元器件，所述测试盘位于所述测试台上，所述温度控制部与所述测试台连接，用于控制所述测试台的温度，所述测试部用于测试所述测试盘上待测电子元器件的温度特性，所述驱动部与所述测试部连接，用于驱动所述测试部在所述测试台上的移动，所述计算机控制部分别与所述测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。2、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置，其特征在于，所述测试部包括测试探针、测试电缆、测试电路和测试仪表，所述测试探针用于接触待测电子元器件的电极，所述测试仪表通过所述测试电缆获取待测电子元器件的信号。3、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置，其特征在于，所述驱动部包括两个机械臂、气缸和交流伺服电机，所述两个机械臂分为横向和纵向机械臂，位置相互垂直，所述交流伺服电机和所述机械臂连接，用于驱动所述机械臂，所述气缸位于所述纵向机械臂上，所述气缸上包括聚碳酸酯测试探针基座，用于安插所述测试探针。4、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置，其特征在于，所述温度控制部包括两个白金温度传感器、两个温度控制器、两块温度控制电路板、可调直流稳压电源、继电器、四个热电半导体制冷器和冷水循环机，所述两个白金温度传感器分别安装在所述测试台和所述测试盘接触面铝板上的两边，用于检测所述测试台两边的实际温度，所述两个温度控制器的输入端分别连接所述两个白金传感器，输出端分别连接所述两块温度控制电路板，用于将所述白金温度传感器测得的实际温度和目标温度之差发送给所述温度控制电路板，所述温度控制电路板与所述可调直流稳压...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫华，
申请(专利权)人：北京华元骏也科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]