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本实用新型公开了一种高速电子温度特性测试装置，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，测试盘用于放置待测的电子元器件，测试盘位于测试台上，温度控制部与测试台连接，用于控制测试台的温度，测试部用于测试测试盘上待测电子元器...
该专利属于北京华元骏也科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华元骏也科技有限公司授权不得商用。

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