【技术实现步骤摘要】
一种电子器件用封装盒
本技术涉及封装盒领域,特别涉及一种电子器件用封装盒。
技术介绍
电子器件是指电阻、电容、电感、保险丝和二、三极管等一些电子元件,封装就是把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于与其他器件的连接,封装盒是安装在半导体集成电路芯片用的外壳,它有着安装、固定、保护芯片及增强电热性能的作用,通过芯片上的接点用导线连接到封装盒外的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。现有的封装盒大部分都是固定的盒子或容器,电子器件都是比较微小的物件,电子器件在通电时会产生热量,热量过大时会导致部分电子器件的损坏,但现有的封装盒采用的是固定的散热槽,大面积的通风会导致封装盒本体内部的密封性和防尘性较差,空气中的污染物会污染电子器件从而使得其中的电子器件遭到损坏,严重影响了电子器件的工作质量甚至直接导致电子器件无法继续使用,增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子器件用封装盒,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述 ...
【技术保护点】
1.一种电子器件用封装盒,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽,所述箱体(1)内腔的两侧内壁上均固定连接有支撑盘(3),所述支撑盘(3)的一侧固定穿插连接有固定销(5),所述固定销(5)的外壁上转动套接有齿轮(4),所述支撑盘(3)的一侧固定连接有安装座(2),所述安装座(2)的中部滑动连接有滑板(8),所述滑板(8)顶部的一侧内壁上固定连接有多个与齿轮(4)相配合的第一轮齿,所述支撑盘(3)的两侧均固定穿插连接有锁钉,所述锁钉的外壁上分别转动套接有第一转板(6)和第二转板(7),所述第一转板(6)和第二转板(7)相对的一侧内壁上均固 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件用封装盒,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽,所述箱体(1)内腔的两侧内壁上均固定连接有支撑盘(3),所述支撑盘(3)的一侧固定穿插连接有固定销(5),所述固定销(5)的外壁上转动套接有齿轮(4),所述支撑盘(3)的一侧固定连接有安装座(2),所述安装座(2)的中部滑动连接有滑板(8),所述滑板(8)顶部的一侧内壁上固定连接有多个与齿轮(4)相配合的第一轮齿,所述支撑盘(3)的两侧均固定穿插连接有锁钉,所述锁钉的外壁上分别转动套接有第一转板(6)和第二转板(7),所述第一转板(6)和第二转板(7)相对的一侧内壁上均固定连接有多个与齿轮(4)相配合的第二轮齿。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件用封装盒,其特征在于,所述箱体(1)的两侧均开设有滑槽(16),所述滑槽(16)的内腔中滑动连接有滑块(9),所述滑块(9)的一侧固定连有连...
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