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一种电子器件用封装盒制造技术
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文档序号:26463472
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本实用新型公开了一种电子器件用封装盒,包括箱体,箱体内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽,箱体内腔的两侧内壁上均设有支撑盘,支撑盘的一侧设有固定销,固定销的外壁上设有齿轮,支撑盘的一侧固定连接有安装座,安装座的中部设有滑板,滑板的一侧内壁上设...
该专利属于罗秋香所有,仅供学习研究参考,未经过罗秋香授权不得商用。
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