一种晶圆腐蚀用具制造技术

一种晶圆腐蚀用具，属于晶体材料缺陷表征技术领域，该晶圆腐蚀用具，放置在盛放有腐蚀剂的容器内，容器放置在加热炉体内，腐蚀用具包括镍坩埚和定位部件，镍坩埚的上部设置有容纳晶圆的开口槽，开口槽上端的外周方向连接定位部件，定位部件压紧定位在晶圆的外缘，本实用新型专利技术的有益效果是，该晶圆腐蚀用具整体结构简单，使晶圆的定位和投放入腐蚀剂的操作更方便，防止了晶圆背面在腐蚀的过程中造成的破坏，提高了晶圆的回收利用率，减少了腐蚀剂的使用量，降低了晶圆的检验成本和工艺开发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆腐蚀用具
本技术涉及晶体材料缺陷表征
，尤其涉及一种晶圆腐蚀用具。
技术介绍
晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，缺陷选择性腐蚀技术是表征晶圆及外延材料的缺陷种类和分布的常见方法。该技术通常要求在一定的温度条件下使用腐蚀液对样品腐蚀一段时间，然后通过在光学显微镜下观察样品表面的腐蚀坑而获得材料缺陷的种类与分布的信息。目前该项技术通常是将样品放入耐腐蚀容器中在传统加热炉中进行加热、腐蚀。在对晶圆样本加热腐蚀的过程中存在以下问题：1、在对晶圆进行加热腐蚀后，晶圆正面的待腐蚀层被腐蚀，但是晶圆背面在腐蚀的过程中也会造成不同程度的破坏，无法再次利用，只能报废处理，大大提高了晶圆的检验成本和工艺开发成本。2、在使用加热炉对晶圆进行腐蚀时，取出或者放入晶圆样品均不是很方便，如有操作操作不当，还会对操作人员造成危害。3、腐蚀过程中所使用的腐蚀剂需要完全浸没晶圆样品，使用的腐蚀剂的容量较大，提高了腐蚀剂的使用量，进一步提高了检验成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆腐蚀用具，用于乘载定位晶圆，并将该用具放入盛放腐蚀剂的容器内，使晶圆的投放方便，晶圆定位后可防止了晶圆背面在腐蚀的过程中造成的破坏，使腐蚀后的晶圆还可回收利用，而且将承载晶圆的用具放入腐蚀剂中后会将周围的腐蚀剂排开，减少了腐蚀剂的使用量，降低了晶圆的检验成本和工艺开发成本。为实现上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述晶圆腐蚀用具，放置在盛放有腐蚀剂的容器内，所述容器放置在加热炉体内，所述腐蚀用具包括镍坩埚和定位部件，所述镍坩埚的上部设置有容纳所述晶圆的开口槽，所述开口槽上端的外周方向连接所述定位部件，所述定位部件压紧定位在所述晶圆的外缘。进一步地，所述镍坩埚的周向设置有多个支撑吊耳，所述支撑吊耳与所述镍坩埚一体成型。进一步地，所述镍坩埚的中心设置有空心腔体，所述空心腔体设置在所述开口槽的下方且与开口槽相连通，所述空心腔体的孔径小于所述晶圆的直径。进一步地，所述镍坩埚设置为实心结构。进一步地，所述镍坩埚的上端沿着开口槽的外周方向设置有多个螺纹孔，所述定位部件与所述螺纹孔定位相连后将所述晶圆的外缘压紧定位。进一步地，所述定位部件包括环形镍垫片和连接螺栓Ⅰ，所述环形镍垫片覆盖在所述镍坩埚的上端并通过连接螺栓Ⅰ与对应的螺纹孔螺纹连接。进一步地，所述定位部件设置为连接螺栓Ⅱ，所述连接螺栓Ⅱ包括螺柱和螺栓头部，所述螺栓头部的中心与所述螺柱偏置相连，所述螺柱与对应的螺纹孔螺纹连接，所述螺栓头部与所述晶圆的外缘压紧定位。本技术的有益效果是：1、本技术涉及的晶圆腐蚀用具包括镍坩埚和定位部件，镍坩埚上的开口槽用于放置晶圆，使晶圆的背面朝下，使晶圆的待腐蚀面朝上，通过定位部件将晶圆的外周压紧定位后将该用具放入盛放腐蚀剂的容器内，通过加热炉对容器内的腐蚀剂升温，由于晶圆的待腐蚀面外露，晶圆的背面被遮挡，防止了晶圆背面在腐蚀的过程中造成的破坏，使腐蚀后的晶圆还可回收利用，降低了晶圆的检验成本和工艺开发成本；而且将晶圆定位后，使镍坩埚形成密封式的结构，将承载晶圆的镍坩埚放入腐蚀剂中后会将周围的腐蚀剂排开，减少了腐蚀剂的使用量，进一步降低了晶圆的检验成本。2、具体地，其中的镍坩埚的周向布置与之一体成型的支撑吊耳，方便使用吊具将承载晶圆的镍坩埚放入腐蚀剂中，使晶圆的投放更加方便、安全；其中的定位部件可以设置成环形镍垫片和连接螺栓Ⅰ的组合，也可以设置成螺栓头部偏置的连接螺栓Ⅱ，使晶圆的定位操作简单，定位后更稳定；其中的镍坩埚可以设置成实心结构也可设置成空心结构，实心结构的镍坩埚可以进一步减少腐蚀剂的使用量，空心结构的镍坩埚降低了加工制造成本。综上，该晶圆腐蚀用具整体结构简单，使晶圆的定位和投放入腐蚀剂的操作更方便，防止了晶圆背面在腐蚀的过程中造成的破坏，提高了晶圆的回收利用率，减少了腐蚀剂的使用量，降低了晶圆的检验成本和工艺开发成本。附图说明下面对本技术说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：图1为运用本技术对晶圆进行加热腐蚀的结构示意图；图2为本技术实施例一的结构示意图；图3为本技术实施例二的结构示意图；图4为图2和图3的俯视图；图5为本技术实施例三的结构示意图；图6为本技术实施例四的结构示意图；图7为图5和图6的俯视图；上述图中的标记均为：1.容器，2.加热炉体，3.镍坩埚，31.开口槽，32.支撑吊耳，33.空心腔体，34.螺纹孔，4.定位部件，41.环形镍垫片，42.连接螺栓Ⅰ，43.连接螺栓Ⅱ，431.螺柱，432.螺栓头部，5.晶圆。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术具体的实施方案为：如图1～图7所示，一种晶圆腐蚀用具，放置在盛放有腐蚀剂的容器1内，容器1放置在加热炉体2内，用于对腐蚀剂进行加热，该腐蚀用具包括镍坩埚3和定位部件4，镍坩埚3的上部设置有容纳晶圆5的开口槽31，使晶圆5的背面朝下，使晶圆5正面的待腐蚀面朝上，其中的开口槽31可设置成一个或多个，图4和图7中仅显示了一个开口槽31，多个开口槽31的结构未显示，开口槽31的数目不做限定，多个开口槽31的设计可以提高晶圆5的容纳数量，提高了多个晶圆5腐蚀的效率。开口槽31上端的外周方向连接定位部件4，定位部件4压紧定位在晶圆5的外缘，当将承载晶圆5的镍坩埚3放入腐蚀剂中后，晶圆5的背面遮挡，不与腐蚀剂接触，防止了晶圆5背面在腐蚀的过程中造成的破坏，使腐蚀后的晶圆5还可回收利用，降低了晶圆的检验成本和工艺开发成本，晶圆5的待腐蚀面外露且与腐蚀剂接触，可以完成正常的腐蚀操作。将晶圆5通过定位部件4压紧定位后，使镍坩埚3整体形成外周密封式的结构，将承载晶圆5的镍坩埚3放入腐蚀剂中后会将周围的腐蚀剂排开，减少了腐蚀剂的使用量，进一步降低了晶圆的检验成本。具体地，镍坩埚3的周向设置有多个支撑吊耳32，支撑吊耳32与镍坩埚3一体成型，方便使用吊具将承载晶圆5的镍坩埚3放入腐蚀剂中，使晶圆5的投放更加方便、安全。镍坩埚3的上端沿着开口槽31的外周方向设置有多个螺纹孔34，定位部件4与螺纹孔34定位相连后将晶圆5的外缘压紧定位，使晶圆5的定位更方便。实施例一：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆腐蚀用具，其特征在于，放置在盛放有腐蚀剂的容器(1)内，所述容器(1)放置在加热炉体(2)内，所述腐蚀用具包括镍坩埚(3)和定位部件(4)，所述镍坩埚(3)的上部设置有容纳所述晶圆(5)的开口槽(31)，所述开口槽(31)上端的外周方向连接所述定位部件(4)，所述定位部件(4)压紧定位在所述晶圆(5)的外缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆腐蚀用具，其特征在于，放置在盛放有腐蚀剂的容器(1)内，所述容器(1)放置在加热炉体(2)内，所述腐蚀用具包括镍坩埚(3)和定位部件(4)，所述镍坩埚(3)的上部设置有容纳所述晶圆(5)的开口槽(31)，所述开口槽(31)上端的外周方向连接所述定位部件(4)，所述定位部件(4)压紧定位在所述晶圆(5)的外缘。


2.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀用具，其特征在于：所述镍坩埚(3)的周向设置有多个支撑吊耳(32)，所述支撑吊耳(32)与所述镍坩埚(3)一体成型。


3.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀用具，其特征在于：所述镍坩埚(3)的中心设置有空心腔体(33)，所述空心腔体(33)设置在所述开口槽(31)的下方且与开口槽(31)相连通，所述空心腔体(33)的孔径小于所述晶圆(5)的直径。


4.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀用具，其特征在于：所述镍坩埚(3)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓洪，钮应喜，程海英，刘洋，郗修臻，左万胜，钟敏，史田超，史文华，袁松，
申请(专利权)人：芜湖启迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34