【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动切筋设备
本技术涉及芯片加工设备
,尤其涉及一种芯片自动切筋设备。
技术介绍
半导体芯片是通过丝网印刷和烧结等工艺在同一基片上制作无源表格,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成,半导体器件封装后需要将引线框架行的连接筋切掉,还有将封胶时溢出的多余塑胶去除,此动作俗称为“切筋”。现有技术中的芯片切筋设备对于芯片进行固定和带动芯片进给的操作较为复杂,且难以保证芯片固定稳定性,导致切割精度较低,因此我们提出了一种芯片自动切筋设备用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的芯片切筋设备由于对于芯片的上下料自动化程度较低、导致加工效率降低、加工精度难以保证的缺点,而提出的一种芯片自动切筋设备。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种芯片自动切筋设备,包括底座,所述底座顶部开设有滑槽,滑槽内滑动安装有箱体,箱体前后两侧均开设有两个通孔,位于上方的两个通孔和位于下方的两个通孔内分别滑动安装有同一个齿条,两个 ...
【技术保护点】
1.一种芯片自动切筋设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶部开设有滑槽(4),滑槽(4)内滑动安装有箱体(5),箱体(5)前后两侧均开设有两个通孔,位于上方的两个通孔和位于下方的两个通孔内分别滑动安装有同一个齿条(6),两个齿条(6)顶部相互远离的一端均固定连接有L形连接杆(7)的一端,两个L形连接杆(7)的另一端均固定安装有夹板(8),箱体(5)两侧内壁之间转动安装有同一横轴(20),横轴(20)上固定安装有齿轮(9),两个齿条(6)均与齿轮(9)相啮合,底座(1)顶部一侧固定安装有第一电机(11),第一电机(11)输出轴上固定连接有方形杆(10)的一端,所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动切筋设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶部开设有滑槽(4),滑槽(4)内滑动安装有箱体(5),箱体(5)前后两侧均开设有两个通孔,位于上方的两个通孔和位于下方的两个通孔内分别滑动安装有同一个齿条(6),两个齿条(6)顶部相互远离的一端均固定连接有L形连接杆(7)的一端,两个L形连接杆(7)的另一端均固定安装有夹板(8),箱体(5)两侧内壁之间转动安装有同一横轴(20),横轴(20)上固定安装有齿轮(9),两个齿条(6)均与齿轮(9)相啮合,底座(1)顶部一侧固定安装有第一电机(11),第一电机(11)输出轴上固定连接有方形杆(10)的一端,所述横轴(20)滑动套设在方形杆(10)外侧,所述底座(1)一侧固定安装有第二电机(12),第二电机(12)输出轴上固定连接有丝杆(14)的一端,所述箱体(5)螺纹套设在丝杆(14)外侧,底座(1)顶部前后两侧均固定安装有竖板(2),两个竖板(2)相互靠近的一侧固定安装有同一个工作台(3)并转动安装有同一个连接轴(15),连接轴(15)上固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨斌,黄峰荣,何秋生,
申请(专利权)人:遂宁合芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。